华润微电子有限公司，是华润集团旗下负责微电子业务的企业，业务包括了集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件。
对于邓小社的离职，华润微表示不影响公司核心技术的完整性，称邓小社工作期间参与申请的专利均非单一的发明人，邓小社的离职不存在涉及职务发明的纠纷或潜在纠纷。目前，邓小社职位已由公司另一位入职16年的芮强担任，不过其并不在公司公告核心技术人员名单内。
实际上，近期华润微人事变动频繁。8月28日公告中，陈南翔就已辞去华润微常务副董事长职务，但辞职后仍将担任公司董事，陈南翔自2017年连续3年列入公司核心技术人员，但华润微称陈南翔从事公司日常经营管理工作，不涉及公司核心技术研发的具体工作。
除上述两位技术人员外，华润微的证券事务代表卢书锦，也因个人原因申请辞去公司证券事务代表职务。近日，华润微股价快速下跌，市值从一周前的717亿左右，下跌到595亿，缩水了122亿。即使如此，华润微三季成绩依然十分亮眼。
前三季度利润6.87亿元，增长1.5倍
今年华润微前三季度，公司实现营业收入48.89亿元，同比增长18.32%；净利润6.87亿元，同比增长154.59%；扣除非经常性损益后的净利润超过6亿元，同比增长355.8%。
上半年业绩整体表现，订单饱满释放，营收净利双增长。就在今年7月，华润微在接受机构调研时曾表示，第三季度的业绩最受挑战，将直接影响到公司全年的业绩表现。
华润微单季度收入利润均实现了快速增长，主要系公司主要产品MOSFET下游需求旺盛，8英寸产能紧张，MOSFET处于供不应求状态，华润微MOSFET出货量提高，营业收入实现了快速增长，另外华润微产能利用率得到较大提升，折旧大幅减少，毛利率亦得到提升，归母净利润大幅好于去年同期，符合和市场的预期。
为满足功率半导体封测领域不断增长的需求，华润微总投资额42亿元，其中38亿元来自定增募集的资金用于华润微功率半导体封测基地项目。构拟计划集中整合现有功率半导体封装测试资源，在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封测基地，进一步提升在封装测试环节的工艺技术与制造能力，实现功率器件的性能和产品竞争力的有效提升。
募资50亿元，主攻功率半导体封测
华润微19日晚公告，公司拟非公开发行股票募集资金50亿元，投向功率半导体封测基地项目。根据非公开发行预案，公司拟以询价方式非公开发行不超过1.35亿股，募集资金不超过50亿元，投向华润微功率半导体封测基地项目及补充流动资金。目前公司尚无确定的发行对象。
随着功率半导体行业的发展，封装技术在功率半导体产业链中重要性日益显现，封测环节价值占比较数字集成电路产业链更高。此次华润微再融资也是很专“芯”，主攻功率半导体封测。
公告显示，华润微电子功率半导体封测基地建设项目总占地面积约100亩，规划总建筑面积约12万平方米。本项目预计建设期为3年，项目总投资42亿元，拟投入募集资金38亿元，其余所需资金通过自筹解决。本项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品，生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域。
华润微表示，项目建成后，公司在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配，有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应，公司生产一体化比例有望进一步提升，推动公司进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型。
此次华润微加码功率半导体封测基地，短期内可直接提升公司在功率半导体领域及封装测试环节的制造能力，带动产品和代工业务提升。中长期则有助于提升公司在功率半导体领域的综合竞争力，为实现世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商的愿景打下坚实基础。
