公司拟使用本次募集资金13亿元投资智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目，进一步完善公司产品结构、提高行业竞争优势。本项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装、SOD小外形二级管封装等封装技术，建成投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2,000KK/月的生产能力，所生产的功率器件产品可广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等，在智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域有着广泛应用。
扬杰科技表示，凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力、丰富的客户资源以及稳定的产品质量优势，公司在半导体行业的诸多新兴细分领域已经取得领先的市场地位和较高的市场占有率，连续多年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”。
随着下游产品和技术的不断迭代，终端产品不断向小型化、轻薄化、高性能等趋势发展，市场对微型化集成电路和分立器件的需求不断提升，对于封装测试技术的应用需求不断提升。本次智能终端用超薄微功率半导体芯片封装测试项目的实施将进一步提升公司的封装测试能力，提升产能规模，不断适应市场竞争需求，巩固公司在半导体细分产业领域中的竞争地位，强化产业布局，提升市场竞争能力。
根据全球半导体贸易统计组织数据显示，全球半导体行业2018年市场规模达到4688亿美元，较2017年增长约13.7%；亚太地区半导体行业发展迅速，已成为全球最大的半导体市场，中国大陆地区属于全球半导体市场中增速较快的地区，2018年中国半导体产业市场规模达9189.8亿元，同比增长16.5%，2013年至2018年，中国半导体市场规模复合增长17%以上。
在功率半导体方面，国内的产业链不断完善，技术不断进步，已经成为全球最大的功率半导体消费国，2018年市场需求规模达138亿美元，增速9.5%，占全球需求比例高达35%。随着全球贸易摩擦不确定性增加，加速进口替代成为必然趋势，也将为中国半导体产业发展带
来新的机遇。
根据IHS数据，2018年全球功率器件市场规模约为391亿美元，预计至2021年全球功率半导体市场规模有望达到441亿美元，年复合增长率达到4.1%，我国功率半导体市场规模有望达到159亿美元，年复合增长率达到4.8%，超过全球功率半导体增长速度。
根据中国工业和信息化部以及中国产业信息网的统计数据，2019年我国智能手机出货量合计3.72亿部。随着5G技术的规模化商用，包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等在内智能终端产品也将迎来新一轮需求迭代，智能终端设备性能要求的提高将会进一步提高其中半导体产品的性能和用量需求，从而也会促进下游封装测试环节的需求增长。
