一年之计在于春，春天聚会正当时，由上海励扩展览有限公司（国际新型显示技术展、国际全触与显示展主办方）与蓝宝石产业联盟联合主办的“2019年蓝宝石&半导体上海高峰论坛”今日盛大召开，本次论坛和半导体众行业同仁联袂同秀；在模式上进行了创新，主办双方本着“创新技术，拓展应用，产业协同，军民融合，共谋发展”的态度和信念，共同为产业链开辟创新发展之路。
本届论坛邀请了国内外产业、学术、资本等业界大咖，针对5G 时代下，手机盖板/ 后盖的设计、材料、加工的新一轮变革进行了着重探讨，论坛凝聚蓝宝石和半导体行业“政产学研资”等多方资源，为业界同仁们搭建了一个新技术、新产品展示、知识分享以及社交活动的专业平台。
联合主办方之一的上海励扩展览公司旗下展会“深圳国际全触与显示展”将于今年11月21-23日在深圳会展中心与盛大举办，同期将举办“中国（国际）3C电子新材料展览会”，将通过展示3C 电子产品、特别是移动智能终端产品盖板及后盖成品、材料、加工设备，为上下游产业链的专业观众提供一个面对面的技术、商务交流平台，展览会也为本次论坛带来了来自于3C、产品后盖成品、材料、加工设备领域的资源，与众半导体行业同仁共话产业发展面临的新机遇、新挑战、新发展。
展会同期还将举办“柔性触控及显示技术展区”和“深圳大屏智能交互技术展区”，向来自柔性显示应用终端、面板制造、配套材料、设备、代工服务等产业链上下游观众展示柔性显示最新技术成果。
编辑垂注：
2019深圳国际全触与显示展
2019年11月21-23日，深圳会展中心
参观咨询：
包佳佳女士
电话：+86 (0) 10 5763 1863
电子邮件：
jiajia.bao@reedexpo.com.cn
参展咨询：
李翔先生
电话：+86 21 2231 7018
电子邮件：info@reedkuozhan.com
微信号： 国际全触与显示展
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