据了解，包括应用材料等重要半导体设备厂等，已被美方点名严格管制输中关键设备，应用材料股价上周连续两个交易重挫，跌幅高达百分之十二，反应美国打算拿中国半导体产业开刀，但美方目前还未提出具体管制措施。
半导体业界透露，美国目前在全球半导体设备，执牛耳地位，其中应用材料在半导体前段关键设备包括蚀刻、化学气相沉积、机械研磨、离子植入等市占率都居全球之冠。
应用材料稍早宣称，应材2012年在半导体逻辑设备市场占有率约百分之十九点七，今年市占率可望攀高至百分之廿三点七，其中最大的成长动能除了中国台湾之外，就是中国大陆。
除应用材料外，在全球半导体蚀刻设备拥有五成市占率、薄膜设备市占高达四成的美商科林研发（LamResearch），也扮演举足轻重地位；美商科磊（KLA-Tencor）在半导体光学检测领域，全球市占也居冠。
业界指出，这些美商半导体设备厂在逻辑芯片及内存都掌握最关键设备，美国其实最有条件拿中国半导体产业开刀，因中国全力发展半导体产业，还是得靠美国输出这些关键设备，才能如期顺利量产。
近来这些美商大厂也看好大陆发展半导体的旺盛企图心，纷纷卡位。国际半导体产业协会稍早在未考虑美中贸易大战的发展时，强调去年半导体产值首度突破四千亿美元，年增百分之廿，产值和增幅同创历史纪录，设备和材料厂也同欢。预估成长力道可延至明年，预估明年半导体产值将达五千亿美元，半导体设备和材料产值也将再创连四年成长纪绿，原因就是中国全力投入兴建晶圆厂，生产内存和逻辑芯片。
虽然中国目标是希望建立半导体芯片自给率，但掌握关键设备的美国，也有强大的能力能制衡大陆发展半导体脚步，美国总统特朗普正考虑采取相当措施，逼迫中国在保护知识产权做出明确的让步。
