近日，第三代半导体技术路线图工作组第6次研讨会在香港应科院召开，深圳基本半导体有限公司作为工作组成员单位出席活动，参与制定技术路线图并展开讨论。
为产业发展建言献策是企业义不容辞的责任和义务，作为碳化硅功率器件的创新型企业，基本半导体将充分利用自身优势积极参与相关工作。公司从海外引进国际一流的研发团队，核心成员拥有几十年半导体材料及器件工艺的研发经验，掌握了国际领先的碳化硅核心技术，对第三代半导体技术发展有着极大热情和深刻见解。此次参与的国际技术路线图制定，对中国第三代半导体产业将产生深远影响，对产业链上下游企业发展同样具有指导意义。
工作组自2017年3月成立，目前已经完成了初版的技术路线图，来自政府、公司和产业界的专家40多人参加了会议，总结工作组的阶段性成果并布置下一阶段的任务。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲理事长表示，当前大家合力制定第三代半导体技术路线图，正好赶上了产业发展的难得机遇，不但市场有巨大的需求，国家也在制订相关政策支持产业的发展。
第三代半导体是下一代绿色新型材料之一，拥有巨大的应用市场，以碳化硅器件为例，其市场容量正以每年25~39%的速度增长，预计到2020年整个碳化硅器件的市场容量将超过10亿美元。中国在第一代、第二代半导体领域严重落后国外先进水平，每年进口2000亿美元的电子器件，难以实现突破赶超。但是在第三代半导体材料方面的研究工作一直紧跟世界前沿，只要抓紧时机，加大芯片器件方面的开发力度，我国将有望集中优势力量一举实现新一代碳化硅功率芯片的弯道超车和占位领跑。
