国家工信部科技司科技创新处处长张力超、国家工信部电子信息司集成电路处副处长龙寒冰、国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武、张家港市委副书记、市长黄戟、国家工信部电子信息司原副巡视员、中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉、中国半导体行业协会副理事长陈贤、中国电子材料行业协会副理事长袁桐、中国科学院微电子研究所所长叶甜春、中宽联联盟理事长、山东天岳先进材料科技有限公司董事长宗艳民等领导出席会议。黄戟市长、宗艳民理事长，龙寒冰副处长,丁文武总经理分别致辞，祝贺大会的隆重召开。
大会报告环节，来自宽禁带半导体材料、芯片、器件、装置应用环节的专家做了主题报告：清华大学赵争鸣教授作了“SiC器件特性及其应用研究”的报告;浙江大学盛况教授作了“碳化硅电力电子器件研发若干问题探讨”的报告;南京大学陆海教授作了“把握机遇加快发展GaN电子技术”的报告;江苏能华微电子科技发展有限公司朱廷刚总经理作了“高效转换功率半导体：氮化镓器件”的报告;苏州能讯高能半导体有限公司的张乃千董事长作“面向5G移动通信产业的氮化镓GaN射频功率器件技术”的报告;华中科技大学梁琳教授作了“半导体脉冲功率器件研究进展”的报告;西安电子科技大学薛军帅作了“超宽禁带半导体发展”的报告;浙江大学郭清教授作了“《中国宽禁带功率半导体技术与产业发展路线图》简介”的报告;深圳市禾望电气股份有限公司谢峰高级工程师作了“碳化硅器件在光伏发电中的应用”的报告。
论坛互动环节，工业和信息化部电子信息司原副巡视员关白玉、张家港经济技术开发区科技人才局局长杨岷、国家开发银行评审二局副处长张帅、北京电力电子学会理事长李崇坚、中国科学院半导体研究所微电子研究和发展中心主任刘忠立、中国科学院电工研究所主任研究员温旭辉、电子科技大学集成电路研究中心主任张波、国投创新投资管理有限公司总经理赵毅、国投创新投资管理有限公司董和孟、中国自动化产业服务集团刘强董事长主席台就坐，畅谈对宽禁带半导体技术研发、产业发展和资本融合的见解，并回答与会代表提出的关于技术发展路线、产业发展前景、产融结合等方面的问题。
最后，肖向锋秘书长做了大会总结发言，宣布2017年中国宽禁带功率半导体及应用产业论坛大会圆满闭幕!
会议期间，张家港经开区、高新区还举行了“金秋攻坚行动”项目集中签约仪式和高新区城市推介会，共有28个新兴产业、科技人才、平台载体、产业基金四大类项目集中签约，总投资206亿元。在大会前的新闻发布会上，来自光明日报、经济日报、科技日报、中国青年报、中国电子报、新华社、人民网、中新社、江苏电视台等全国20余家媒体的记者对大会进行了重点采访。
