小尺寸、高性能的移动设备对于连接器供应商也提出了相应的要求，连接器产品必须在有限的空间内发挥无限创新，实现精细、有效的连接。可以说，TE Connectivity的连接器产品越精小，客户能够发挥的设计空间就越大。
然而要达到小尺寸，除了无比精细的连接器，还面临着另外两大挑战：散热和机械稳定性。没有人愿意看到由于连接器过热而导致其他电子组件遭到损坏。因此，TE Connectivity结合虚拟仿真技术、新材料以及卓越的制造工艺，推出了远超标准连接方案。其次，随着可穿戴电子产品的普及，如何保持机械稳定性，这方面的挑战也将更为显著。
作为全球领先的连接器制造商，TE Connectivity坚持以客户需求为中心，始终致力于不断完善设计、生产流程，提供高品质、稳定的精密连接方案，从而为客户能够设计、制造出更纤薄的电子产品提供有力支持。
以下几列是TE Connectivity最新的节省空间型产品，都适用于移动电子设备应用。总的来说，我们的技术可实现降低连接器高度高达30%。
M.2（NGFF）连接器高度降低15%（与PCI Express Mini Card连接器相比），并可节省20%以上的PCB使用面积。
TE Connectivity高速多重输入/输出产品（HSMIO）拥有Micro USB 2.0的外形，但具备USB 3.1的高速数据传输能力（速度高达10Gbps），以及最大电流为3A的快速充电能力。
超薄防刮插拔式micro-SIM卡连接器，是业界同类连接器中高度最低的产品之一，为其micro-SIM卡（3FF）系列产品再添一套连接器解决方案，适用于更轻薄的移动电话和智能手机。对于拥有至少两部手机、分别配备 micro-SIM卡和nano-SIM卡（4FF）的用户而言，该新产品的防刮性能将满足他们的需求，为其提供一站式解决方案。
TE Connectivity超薄电池连接器高度仅为1.9毫米的超薄设计（相比传统板簧电池连接器最低高度2.5毫米，得到了大幅度的降低），加之先进的个性设计理念，适合更轻薄、更时尚的终端产品。
