半导体产业向中国大陆转移。中国大陆凭借其巨大的消费市场、相对低廉的劳动力成本，以及较好的优惠招商引资政策等优势，过去十几年中国吸引着全球各大半导体制造商在大陆投资设厂，中芯国际、华虹宏力等本土半导体厂商也获得了较快的发展。
政策给力，给中国半导体产业插上翅膀。半导体产业作为尖端以及具有高附加值产业，对其他相关产业的带动作用明显，是在整个国民经济中具有重大战略意义的 关键性骨干产业。面对“缺芯少魂”的现状，国家非常重视发展半导体产业。在今年6月发布的集成电路纲要中，提出成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国 家产业投资基金并加强安全可靠软硬件的推广应用，政策涵盖广度超过以往。
并购重组已经成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。
目前国内集成电路产业无论是技术还是产业规模都整体落后于海外，中国本土公司面临着研发基础较弱、人才缺乏等问题，特别是IC设计，前期投入和风险都高 于其他产业。要快速缩小与国外公司的差距，最快捷最直接的方式就是借助国家扶持，实施并购重组做大做强。国际并购可以获得技术专利与人才，进入国际一流产 业链。
封测是中国大陆半导体与世界一流水平最接近的行业。由于封测行业具有劳动力密集属性，对人力成本要求较高，最适宜中国公司发展。封测环节一直占据国内整个半导体行业产值的25%以上，远高于全球16%的比重，是国内半导体行业先驱者。
国内集成电路设计崛起迅速。国内IC设计公司除了有海思和展讯、RDA这样移动通信市场深耕者吸引全球目光外，近年来还有一批崛起的新秀表现亮眼。格科 微在CMOS图像传感器领域占据一席之地。汇顶在其传统触摸屏品牌业务基础上研发推出按压式指纹识别芯片，迎来新的爆发点。全志科技借力国内平板电脑产业 机遇快速成长。建议关注格科微、全志、汇顶、兆易创新等一批IC设计新秀的未来表现。
晶圆制造是国家重点投入的环节。晶圆制造高资金壁 垒使得全球晶圆代工领导厂商必须夹着雄厚的资金才能持续迈向下一代制程，我们预计国家扶持基金中有60%将投资于需要高投入的晶圆制造环节，龙头企业中芯 国际是主要的受益者，用于新工艺的研发和量产，以及有可能的国际性并购。
行业“增持”评级，关注优势企业。在整个半导体产业向大陆转移的趋势下，加上政策扶持，封测作为与世界一流水平最接近的环节，将显著受益，我们推荐行业内的龙头公司长电科技、华天科技、晶方科技 。另外关注晶圆制造环节的中芯国际。
