2013年，成都高新区联合聚跃电子科技有限公司的芯片测试服务资源，正式启动成都高新区-聚跃电子联合实验室，专注服务西部市场。该实验室成功实现了FIB、CL实验环境打造，拥有FIB, AutoDecap等专业设备，满足企业在电子产品研发分析过程中面临的IC电路修改、失效分析，试片制备等需求。
聚跃科技拥有最佳FA、QA第三方实验室，可以提供电性测试、非破坏性检测、样品制备、失效定位、物性失效分析。
激光和化学开盖
FIBTEK配备了最新的激光和化学开盖机，可为几乎所有的IC封装（SOT COB.QFP.DIP等）、线式（金，铜银）进行开盖操作，并可在一个工作日内返件。
分层去除
通过化学的手段去除芯片钝化层，金属层，氧化物，聚合层，以便观察集成电路的不同层次的特定形状。
M2 M1 Poly
FIB 聚焦离子束
FIB 机台的应用即是将混合镓、液体及金属的离子源，照射于样品表面以取得影像或去除物质。此种功能与SEM (扫描电子显微镜)相似，但FIB的发送电压由30 kV升至 50 kV，使镓离子以大于电子125倍的密度撞击样品表面。过程中不需加入卤气，而是以物理喷溅的方式让有机气体搭配电子或离子枪，有效剥除金属或硅氧层。
聚跃电子现拥有6台FIB机器，1台DualBeam，可根据产品多样性选择相应机台，一天24小时不间断运作，提供最优质、高效的服务，有成立设备维修部门，定期对设备进行校正，集成电路规模日益庞大，保证机器能以最佳状态应对。
从成立以来，聚跃服务的客户已经超过100家，如AMD、华虹宏力、上海贝岭、华润、德州仪器等。服务时效性以及工程质量是聚跃发展的决定性因素，聚跃年轻充满活力且经验丰富的工作团队，加之整个团队对工作的执行力以及无比敬业的精神，将为客户提供快速、高品质的服务。
预计明年实验室将重点针对FA、封装、反向服务项目开展扩建，3-5年内形成成都、上海、深圳、北京四地的联合互动服务模式。
