第82届中国电子展将于2013年11月13-15日在上海新国际博览中心隆重开幕。届时，台湾联华电子有限公司将亮相展会。
新任执行长颜执强调，"我们第二季的营收成长超越传统季节性的表现，随着时序进入第三季，我们预期营收将持续成长。中期来看，为了维持本公司在先进特殊制程领域的领导地位，联电研发团队会持续加速量产并强化技术改良，以充分满足客户产品规划上的需求。联电涵盖广泛的制程技术让客户得以在不同产业区隔，皆能差异化其产品，这也可促使我们能进一步扩展业务范畴，强化整体竞争力进而提升长期获利能力。"
公司大楼
公司简介
联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进制程与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产晶片。联电完整的解决方案能让晶片设计公司利用尖端制程的优势，包括28奈米 Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、混合信号／RFCMOS技术，以及其他涵盖广泛的特殊制程技术。联电现共有十座晶圆厂，其中包含位于台湾的Fab 12A与新加坡的Fab 12i等两座12寸厂。Fab 12A厂第一至四期目前生产最先进至28奈米的客户产品，第五、六期已在兴建阶段，第七、八期则已在规划当中。联电在全球约有超过15,000名员工，在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。
全景图
业界的领导者
联电成立于1980年，为台湾第一家半导体公司，引领了台湾半导体业的发展，是台湾第一家提供晶圆专工服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司（ 1985年）。联电以策略创新见长，首创员工分红入股制度，此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也透过MyUMC线上服务，让客户能在线上取得完整的供应链资讯，此服务于1998年上线，亦为业界首创。
联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进制程与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产晶片。联电完整的解决方案能让晶片设计公司利用尖端制程的优势，包括28奈米 Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、混合信号／RFCMOS技术，以及其他涵盖广泛的特殊制程技术。联电现共有十座晶圆厂，其中包含位于台湾的Fab 12A与新加坡的Fab 12i等两座12寸厂。Fab 12A厂第一至四期目前生产最先进至28奈米的客户产品，第五、六期已在兴建阶段，第七、八期则已在规划当中。联电在全球约有超过15,000名员工，在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。
全方位的服务
纯晶圆专工业务为联电的核心服务，除了透过先进的研发能力提供尖端技术外，同时也提供优异的制造能力，包括28奈米制造能力，以及位于台湾与新加坡两座12寸晶圆厂。此外，联电采用全方位的IP方案，并以安全政策保护我们客户与协力厂商的智慧财产权。请参考联电完整的解决方案，而关于其他晶圆专工服务与一般客户接洽流程，请参考本公司的服务流程图。
世界级的生产制造
联电是12寸晶圆生产制造的领导者，目前有两座运转中的12寸晶圆厂。Fab 12A位于台南，自2002年起便开始量产客户产品，目前生产业界最先进的28奈米制程产品，其单月晶圆产能超过50,000片。联电的第二座晶圆厂Fab 12i位于新加坡，这座第二代12寸晶圆厂也已进入量产，单月晶圆产能为45,000片。先进的自动化设备、成熟的缺陷密度与具竞争力的生产周期，加上客户导向的产能扩充计划，使得联电成为满足客户需求的最佳晶圆专工选择。
除了12寸厂外，联电拥有七座8寸厂与一座6寸厂，生产半导体产业每个主要领域所需的产品。
本文出自:中-自-网
联华电子车间
联华电子大事记
1980年5月联电正式成立
1995年7月转型为纯晶圆专工公司
1996年1月0.35微米制程开始生产
1997年10月0.25微米制程开始生产
1999年3月0.18微米制程开始生产
1999年11月南科12寸晶圆厂正式建厂
2000年1月联电集团进行跨世纪五合一(联电/联诚/联瑞/ 联嘉/合泰五合一)
2000年5月产出第一颗0.13微米制程IC
2000年9月于纽约证券交易所挂牌上市
2003年3月产出第一颗90奈米制程IC
2004年12月正式收购旗下子公司UMCi，并改名为Fab 12i
2005年6月产出业界第一颗65奈米客户晶片
2009年12月正式收购日本子公司UMCJ
2011年10月28奈米制程进入试产
2012年5月南科12A厂第五第六期厂房动土典礼
附
展会名称：2013年秋季（第82届）中国电子展（CEF Shanghai 2013）
同期推出：2013年亚洲电子展 2013 IC China 2013中国LED展o上海
展会地址：上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）
展会时间：2013年11月 13日-11月15日
展会规模：60000平方米，1300家展商、60000名买家和专业观众
支持单位：中华人民共和国商务部 中华人民共和国工业与信息化部 中华人民共和国科学技术部
主办单位：中国电子器材总公司
承办单位：中电会展与信息传播有限公司
展区设置：
"亚洲电子展（AEES）：亚洲电子展、数码电子产品及3D立体视像展区(W1馆)
"元器件馆：综合元器件、机电元件展区、电路保护与EMC展区(W2馆)
"设备仪器馆：仪器仪表、电子设备、电子工具、电子材料(W3馆)
"新电子馆：电源电池及变压器展区、LED展区(W5馆)、特种元器件展区(W4馆)
"IC CHINA ：电源电池及国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大成果展区、IC设计展区、IC支撑展区、封装与测试展区、IC应用展区(W5馆)
同期研讨会
首届仪器仪表器件选型技术研讨会
第四届电容器应用与选型研讨会
第十六届电路保护与电磁兼容技术研讨会
2013电子污染防治英雄会
2013（上海）物联网与智慧城市高层论坛
2013中国国际智慧家庭高峰论坛
第六届中国LED产业健康发展高峰论坛
应用引领，共同发展 --IC China 2013高峰论坛
半导体产业大讲堂--产业精英现身与你互动
物联网新型应用论坛与沙龙
半导体制造论坛与沙龙
IC咖啡沪京鹏三城聚会系列头脑风暴 - 2014年半导体产业趋势、精彩技术的商业化、互联网思维的芯片业、进化中的芯片供应链、电子工程的职业规划与专业机会
施协同创新，全面提升产业链技术水平---"中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会"暨第十六届中国半导体行业会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏省半导体行业协会年会
加强核心技术创新，推动设计业做大做强--国家重大科技专项01专项专家组
新器件、新材料、新生活-MEMS与宽禁带的发展、应用
应用驱动高端3D封装发展
智能化时代下的电子产业变革
高效节能电机控制技术解决方案专题技术研讨会
新标准专利与新运营模式
