DISCO核心产品：半导体切割机
迪斯科上海是知名的后道设备供应商。值得骄傲的是：凭借良好的产品质量和售后服务，三星、海太、华润、天水华天等多家国内外半导体制造企业均成为迪思科的忠实客户。迪斯科一直专注于划片、切割、研磨等半导体设备市场，但产品貌似单一。但迪斯科是怎样获得发展和成功的呢？一个很大的秘诀是：技术+服务+交流，注重国际市场的风云变化。
迪思科称：愿意向任何一种材料、任何一种精度和难度要求持续发起挑战。随着半导体、电子零部件、光学零部件、MEMS的高集成化、高性能化，人们对硅、玻璃、陶瓷等材料的更精密切断、研削、研磨需求越来越强烈。迪思科是以"高度的Kiru+Kezuru+Migaku技术"着称的专业化集团，凭借着世界领先的切、削、磨技术已占有世界最高份额。迪思科随着整个中国半导体工业的腾飞而飞速发展，目前在成都、天津、东莞、苏州都设有分公司。
据最新的报道：DISCO为了应对海外半导体产能需求，将在主力的桑畑工厂(广岛县吴市)建设新厂房，力争将半导体制造及研磨装置的产能提高一倍。投资额约为110亿日元(约合1.4009亿美元)，预计于2014年10月竣工。DISCO新厂房采用减震构造，将地震对生产的影响控制在最小限度。据悉，新厂房预定于2013年7月开工。各层建筑总面积约为6万平方米。主要负责生产用于削薄半导体材料硅片的磨床及安装于半导体的切断、研磨装置的磨刀石部件。
disco划片刀
预计海外的半导体大型企业将从2012财年后半年开始逐渐增加设备投资。由于DISCO的制造装置的交易量正在逐渐增加，桑畑工厂目前已经处于高负荷运转状态。因为预测2013年3月期(2012年4月1日至2013年3月31日)的合并销售额为957亿日元(约合12.1880亿美元)，同比增长7%;合并净利润为94亿日元(约合1.1971亿美元)，同比增长31%，业绩坚挺，因此DISCO决定进行增产投资。
迪思科大事记
1937年DISCO建立于广岛Kure 开始着手生产和销售玻化结合剂砂轮
1956年DISCO 发展出日本的第一支超薄（0.13-0.14mm）树脂结合剂的刀片
1976年第一台自动划片/切割机DAD-2H问世
2004年在半导体的切割，研磨；刀片和研磨轮；抛光技术有重要地位
附
展会名称：2013年秋季（第82届）中国电子展（CEF Shanghai 2013）
同期推出：2013年亚洲电子展 2013 IC China 2013中国LED展o上海
展会地址：上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）
展会时间：2013年11月 13日-11月15日
展会规模：60000平方米，1300家展商、60000名买家和专业观众
支持单位：中华人民共和国商务部 中华人民共和国工业与信息化部 中华人民共和国科学技术部
主办单位：中国电子器材总公司
承办单位：中电会展与信息传播有限公司
展区设置：
"亚洲电子展（AEES）：亚洲电子展、数码电子产品及3D立体视像展区(W1馆)
"元器件馆：综合元器件、机电元件展区、电路保护与EMC展区(W2馆)
"设备仪器馆：仪器仪表、电子设备、电子工具、电子材料(W3馆)
"新电子馆：电源电池及变压器展区、LED展区(W5馆)、特种元器件展区(W4馆)
"IC CHINA ：电源电池及国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大成果展区、IC设计展区、IC支撑展区、封装与测试展区、IC应用展区(W5馆)
同期研讨会
首届仪器仪表器件选型技术研讨会
第四届电容器应用与选型研讨会
第十六届电路保护与电磁兼容技术研讨会
2013电子污染防治英雄会
2013（上海）物联网与智慧城市高层论坛
2013中国国际智慧家庭高峰论坛
第六届中国LED产业健康发展高峰论坛
应用引领，共同发展 --IC China 2013高峰论坛
半导体产业大讲堂--产业精英现身与你互动
物联网新型应用论坛与沙龙
半导体制造论坛与沙龙
IC咖啡沪京鹏三城聚会系列头脑风暴 - 2014年半导体产业趋势、精彩技术的商业化、互联网思维的芯片业、进化中的芯片供应链、电子工程的职业规划与专业机会
施协同创新，全面提升产业链技术水平---"中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会"暨第十六届中国半导体行业会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏省半导体行业协会年会
加强核心技术创新，推动设计业做大做强--国家重大科技专项01专项专家组
新器件、新材料、新生活-MEMS与宽禁带的发展、应用
应用驱动高端3D封装发展
智能化时代下的电子产业变革
高效节能电机控制技术解决方案专题技术研讨会
新标准专利与新运营模式
