研华嵌入式核心事业群副总经理张家豪对此表示，智能装置中的嵌入式核心设备市场大幅成长，不仅可从各研究机构的官方数据看出，尤其在近期各级政府推动智慧城市与数字化下，更是促成嵌入式核心设备成长的关键所在。张家豪补充说明，研华在近年来观察到智能装置与云端应用服务日趋普及等市场趋势后，便积极与软硬件伙伴合作，希望藉由管理智能设备、建立产业云，以及找出商营模式等三个阶段，与研华伙伴一同掌握市场先趋与商机。
对于落实智能装置连网的产品新技术，张家豪也强调了这次抢先曝光的几个产品特点，包括领先业界所制定的创新规格 (如MI/O、UBC及RTX)、最新发表的Windows Embedded 8嵌入式平台解决方案、 RISC平台的嵌入式设计服务 (Design-In Services) 、工业面板的导入及整合服务 (Display Design-In Services)及21天快速打造专属智能装置的解决方案等。
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关于研华
自1983年创立以来，研华成为全方位的系统整合及设计服务的领导厂商。研华与系统整合商紧密合作，以提供各类广泛应用与横跨各种产业的完整解决方案。研华的使命就是充分实践智能地球的推手，成为自动化产业、嵌入计算机、物联网最具关键影响力的全球企业。（公司网址：www.advantech.com）
关于研华嵌入式设计论坛
研华嵌入式设计论坛（ADF）为一全球性活动，聚集顶尖嵌入式工程师、产业分析师等跨领域专业人士，与合作伙伴分享嵌入式系统的创新技术和未来发展趋势。ADF于2010年开始在全球各城市巡回举办，目前已于台北、深圳、北京、上海、首尔、东京及慕尼黑等城市举办。（活动网址: www.advantech.com/adf）
