近日，由科技部“中国亚太经合组织合作基金”资助、重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司成功研发的支持三大国际工业无线标准的物联网核心芯片——渝“芯”一号（UZ/CY2420）在渝正式发布。
渝“芯”一号芯片，采用先进的射频架构和0.18微米制造工艺，具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性等特点，具备对工业无线通信关键技术的芯片级支撑能力，能够将软件开发从繁琐复杂的通信任务中解脱出来，使工业物联网应用设备的研制变得更加简便和快速，可在装备制造、智能电网、智能交通等工业级专用领域得到广泛应用，具有广阔的市场前景。
