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国内领先的功率半导体企业 龙腾股份拟募集项目前景广阔

发布日期:2021-09-26 浏览次数:1583 来源: 大京网 作者:网络
   自2020年下半年以来,全球晶圆代工产能出现了持续的紧缺,特别是8英寸晶圆制造产能尤为紧缺。由于功率半导体主要依赖于8英寸晶圆制造产能,再加上电动汽车出货的持续增长,对于功率半导体器件的需求激增,导致功率半导体出现了严重的缺货、价格暴涨。

  2021年6月,龙腾股份科创板IPO获受理,对西安当地而言,龙腾股份此次冲刺科创板IPO,也被寄予厚望。公司经过十多年蓄势,获得多家知名投资机构追捧。龙腾股份主营业务为以功率MOSFET为主的功率器件产品的研发、设计及销售,正是当下市场关注的热点领域。

  拥有国内领先的核心技术和产品体系

  龙腾股份作为国内领先的功率半导体设计公司之一,自设立以来便投入功率器件的研发设计,具备独立的功率MOSFET芯片设计能力和工艺技术平台,掌握了超结MOSFET、屏蔽栅沟槽MOSFET等特色工艺技术,并形成了具有自主知识产权的核心技术体系。

  同时,龙腾股份是国内少数拥有超结MOSFET、平面型MOSFET、屏蔽栅沟槽MOSFET和沟槽型MOSFET四大主流功率MOSFET产品类别的公司,产品型号超过500种,可满足客户多元化的需求。截至2021年6月17日,公司已取得与主营业务相关的国家专利32项(其中发明专利22项)、集成电路布图设计登记证书104项。

  值得一提的是,龙腾股份研发形成的“超结金属氧化物半导体场效应管的研发及产业化”项目获得2019年度陕西省技术发明奖二等奖,牵头或参与制定了《超结金属氧化物半导体场效应晶体管空白详细规范》(SJ/T9014.8.2-2018)、《碳化硅肖特基势垒二极管通用技术规范》(T/CASA001-2018)、《硅片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法》(GB/T39145-2020)等国家、行业标准。

  此外,龙腾股份的功率MOSFET产品在提高功率密度,降低功率损耗、提高系统效率,增强器件鲁棒性等方面具有比较优势,技术水平处于国内领先地位。其中,公司功率MOSFET核心技术指标——比导通电阻Rsp处于国内领先水平。同时,公司功率MOSFET拥有较低的品质因子FOM、较好的雪崩特性及鲁棒性强等技术优势。

  龙腾股份获多家西安知名机构投资

  2019年开始,龙腾股份吸引了多路产业基金、国企平台及私募“跟投”。目前,持股超过5%的机构股东有西安磐鼎、西安经发、省集成电路基金及中船感知。

  西安经发是由西安市人民政府批准,西安经济技术开发区管理委员会设立的大型国有独资企业。

  省集成电路基金系由陕西省和西安市、区三级政府共同出资设立,是陕西省第一支集成电路产业的投资基金,主要投向陕西省内集成电路产业链上的优质企业、骨干企业、高成长性企业、拟上市及挂牌后备企业,是陕西省贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》和发展集成电路产业的投资平台。

  龙腾股份获西安产业引导基金以及国企平台的加持,对龙腾股份的发展意味着什么,不言而喻。实际上,龙腾股份有着较为明显的区位优势和资本优势,在国内半导体产业链条上,陕西底蕴深厚,西安更有着“西部硅谷”之称。

  最为重要的是,三星、华为、中兴等国际国内大型电子企业,近年来相继在西安落户半导体项目,让半导体生产基地的地位更加稳固。2020年陕西省半导体产业销售额为1236.2亿元,同比增长29%。2011年至今,陕西半导体产业复合增长率超过30%。未来,通过募集项目的实施,龙腾股份有望借助产业链延伸及业务模式的转型升级,获得更多发展机遇。

  公司拟募集项目前景广阔

  近年来,随着我国消费电子、工业电子和汽车电子等多个行业的蓬勃发展,以及新能源汽车、充电桩、5G、大数据中心等新基建领域的兴起,我国对于功率半导体的需求迅速扩大,叠加8英寸晶圆制造产能的严重不足,功率半导体缺口持续扩大,交货周期明显延长。

  据IC分销平台贸泽电子等网站的实时数据显示,安世半导体MOSFET器件中,已有包括MOSFET、GaNFET、功率MOSFET等在内的144款产品处于无库存状态,缺货产品的交货周期均已长达69周,而产品的涨价幅度从6%到37%不等。

  值得注意的是,龙腾股份本次IPO拟募集约11.8亿元,用于8英寸功率半导体制造项目(一期),形成年产180万片次8英寸硅外延片,包括自主完成外延层生长制备,实现年产60万片8英寸普通硅外延片和年产120万片8英寸超结MOSFET外延片。

  随着5G、物联网、大数据等信息系统的广泛建设以及新能源汽车的蓬勃发展,对功率MOSFET需求旺盛,公司8英寸功率半导体募集项目积极布局超结MOSFET等各类功率MOSFET,为公司未来发展创造了广阔的空间和市场前景。

  此外,随着募投项目的实施,公司拟通过自建外延片产线,自主掌控超结MOSFET、IGBT等公司核心产品晶圆制造过程中的特色工艺环节,向Fab-Lite模式转型,有助于公司超结MOSFET等功率器件产品向工业电子、汽车电子等高端应用领域拓展,提高公司整体竞争力和盈利能力。
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