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十大晶圆代工厂再创纪录

发布日期:2021-09-01 浏览次数:514 作者:网络

 据TrendForce统计,后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮,第二季持续延烧,加上第一季涨价晶圆陆续产出带动下,第二季晶圆代工产值达 244.07 亿美元,季增 6.2%,自 2019 年第三季以来,已连八季创新高。

 



台积电第二季营收达 133.0 亿美元,季增 3.1%,稳居龙头,由于台积电维持一贯稳定的报价策略,第二季营收表现虽高于财测上缘,但季增幅略低于其他晶圆厂,市占率稍微受侵蚀。
 
三星第二季营收为 43.3 亿美元,季增 5.5%,虽然因第一季投片量锐减些微影响第二季产出,但受惠 CIS、5G 射频收发器、OLED 驱动 IC 等产品强劲拉货带动下,营收表现仍亮眼。
 
排名第三的联电受惠 PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED 驱动 IC 等需求,产能严重供不应求,持续对客户涨价,加上价格较高的 28/22nm 新增产能陆续开出,带动第二季平均售价上涨约 5%,营收达 18.2 亿美元,季增 8.5%,市占大致持平在 7.2%。
 
格芯第二季营收季增 17.0%,达15.2 亿美元,位居第四。中芯国际第二季营收强势季增 21.8%,达 13.4 亿美元,市占也提升至 5.3%,主要动能来自 MCU、RF、HV、CIS 等各项制程需求强劲,且同样持续调涨晶圆价格,加上 14nm 新客户导入进度优于预期。
 
华虹集团第二季营收季增 9.7%,以6.6 亿美元位居第六。力积电在第一季营收排名首度超越高塔半导体后,第二季仍维持强势成长力道,在Specialty DRAM、DDI、CIS 及 PMIC 产品投片持续挹注,加上 IGBT 等车用需求大幅提升,价格逐季上涨,营收达 4.6 亿美元,季增 18.3%,排名第七。
 
世界先进在 DDI、PMIC、分离式组件等需求带动下,加上新加坡厂新增产能开出、产品组合调整、及平均销售单价续扬,第二季营收季增 11.1%,首度超越高塔半导体,达 3.63 亿美元,排名第八。
 
展望第三季,各晶圆代工厂产能利用率普遍维持满载水位,且持续供不应求,加上车用芯片大幅增加投片量,扩大产能排挤力道,导致晶圆代工平均售价续扬,TrendForce 认为,第三季前十大晶圆代工产值将再创纪录,且季增幅将更胜第二季。
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