拆开一台高端半导体设备，你会发现，突破“卡脖子”的关键，往往就藏在那些数万个不起眼的零部件里。
硬脆材料怎么钻？复杂腔体怎么铣？数万个精密部件怎么组装？在微纳米级表面精度、高效精准组装的路上，你的“拦路虎”是什么？
如果你关注半导体精密制造，也正被这些制造难题困扰，不想再四处奔波调研、盲目寻源，那么3月31日-4月3日，你必须来深圳国际会展中心一趟。
第27届ITES深圳工业展，将汇聚行业顶尖的精密加工工艺和自动化技术，为你一次性呈现从超精密零件加工、精密装配及一站式部件选型的“最优答案”！
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核心工艺逐个拆
您关心的板块这都有
技术迭代：一站式掌握半导体设备零部件制造的前沿工艺，从超精密加工到脆性材料加工，从自动化装配到智能检测，找到自身产品升级的清晰技术路径。 供应链升级：对接优质的核心零部件供应商，解决腔体、阀门、传感器、连接器等关键部件的“卡脖子”问题，建立稳定、高效的供应链合作体系。 解决方案：针对自身产品的加工精度、应力控制、密封性能等痛点，找到对应的解决方案与技术合作伙伴，直接提升产品质量与生产效率。 深度洞察：与同行专家、技术人员深度交流，把握半导体设备国产化的趋势与机遇，拓展人脉资源，碰撞出更多创新思路。
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逛展不走空！
山崎马扎克-半导体真空腔体精密加工
山崎马扎克的VARIAXIS i-700 NEO这一立式五轴加工中心，就可以解决半导体设备中脆性材料零部件加工的高效高精度需求。该机型可以根据材料特性选择不同的主轴，结合PALLETECH这一自动化系统，还可以实现脆性材料零部件的加工自动化。
北京精雕（盘类零件加工）
北京精雕的JDHGMG600三轴高速磨削中心具有微米级精度的加工能力，不仅擅长玻璃、陶瓷、硅等脆性材料的磨削加工，更是可以实现2~5μm精度的精密磨削。以单晶硅喷淋盘为例，搭配PCD钻头，JDHGMG600可以加工长径比高达28:1的微孔，同时将孔径尺寸和空间相对位置精度都控制在±10μm，并做到孔口无崩边、无裂纹。
兄弟机床（阀体加工）
真空阀零件通常为减少气体吸附和颗粒附着，表面粗糙度通常需达到Ra 0.2μm甚至更高。兄弟机床的M300Xd1-5AX通过采用大功率马达的铣削主轴和车削主轴以及具备高夹紧力的倾斜转台，对车削与铣削的复合加工及多面加工均可发挥出色的生产效率。最大刀具长度的增加可搭载的刀具长度延伸到250mm，适用于真空阀体等零部件深内径车削等更多加工。
单色科技（激光微孔加工）
公司的星旋系列 ML-VORTEX 飞秒激光异形微孔成型设备，依托五轴高精度联动，可高效实现复杂曲面加工及各类异形孔加工，加工能力覆盖圆孔、方孔、星形孔等多类异形孔型。能精准加工不锈钢、钛合金、钼、钨钢、钨箔合金等高硬度、高熔点金属材料，同时可稳定处理氮化硅陶瓷等硬脆材料，实现±1μm以内的加工精度，可重点应用于半导体测试设备的探针卡加工等。
谊科（钣金结构件加工）
谊科LC 608 B精密激光切割系统，设备采用自研Opticut Suite控制系统，高配置硬件，结合高速总线，高效率、高精度的运动控制与加工技术，加工范围达635×815mm，最小孔径0.10mm(100um)，实现微型孔加工能力，并确保孔壁质量优异，孔缘整齐、圆度好、毛刺可控，设备标配夹持治具解决薄板跳动问题，保障批量生产一致性，适用于半导体精密配件的加工需求。
倍闻自动化
倍闻推出的紧凑型机器人折弯单元BW-HBS200针对小型钣金件的折弯需求，集成机器人复合抓手、重力/视觉对中、桁架上料及自动换模系统，搭配离线编程，实现小型钣金件小批量多品种柔性折弯、抓取与码垛，适用于气柜等钣金框架的加工处理。
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💡半导体设备系列论坛
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半导体设备核心零部件先进制造发展论坛
📎关键议题：
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超快激光在半导体设备精密部件中的应用
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缺陷检测、套刻与关键尺寸测量
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半导体腔体抛光与气密性检测论坛
📎关键议题：
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腔体高精密多工位复杂型面制造技术
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视觉检测赋能产品质量检测和升级制造
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腔体内壁抛光
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半导体设备自动化部件国产化论坛
📎关键议题：
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构建“磁悬浮+AI”智能制造新范式，赋能半导体设备升级
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码垛机器人技术前沿与半导体制造融合的探索
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半导体设备喷淋盘超微孔先进制造技术论坛
📎关键议题：
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微孔加工超精密加工技术
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喷淋盘微孔全尺寸自动化检测与毛刺管控方案
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微孔三维形貌与流量特性精准检测
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