TrendForce集邦咨询最新数据显示，2025年第一季度全球晶圆代工行业因国际局势变化引发提前备货需求，部分企业获得客户紧急订单。同时，中国持续实施的旧设备置换补贴政策有效缓解了传统淡季的影响，使得行业总营收环比下降幅度收窄至5.4%，规模维持在364亿美元左右。
从第一季各晶圆代工企业营收情况看，TSMC（台积电）以67.6%市占率稳居第一，第二名的Samsung Foundry（三星）营收季减11.3%，为28.9亿美元，市占微减至7.7%。中芯国际受惠于客户因应美国关税提前备货，和中国大陆消费补贴提前拉货等因素，削弱ASP下滑的负面效应，营收季增1.8%，达22.5亿美元，排名第三。
中芯国际是全球主要的集成电路晶圆代工企业之一，提供8英寸和12英寸晶圆制造及技术服务。公司与国际领先的IC设计公司、标准单元库供应商、EDA工具开发商、封装测试厂商以及材料供应商建立了深度合作关系。同时，中芯国际在美国、欧洲、日本和中国台湾等地设立了多个营销办事处，积极推进全球化业务布局。
中芯国际自创立至今实现了快速发展，并持续推动技术升级。公司从最初0.35微米工艺开始，不断突破技术瓶颈，现已掌握更先进的制程技术，逐步拉近与国际顶尖企业的距离。面对全球半导体行业波动和贸易环境变化，中芯国际在技术研发、产能提升和市场开拓方面既面临挑战，也迎来机遇。在国家政策扶持和市场需求的共同作用下，企业已成为推动半导体国产化替代的重要力量。
晶圆代工是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司的委托，专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。晶圆代工产业链上游为IC设计，中游为晶圆的制造过程，晶圆代工的工艺流程包括晶圆清洗、光刻、刻蚀、离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、化学机械研磨等步骤，下游为封装测试环节。
半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现，晶圆制造领域更是全球科技竞争的焦点。
