2025 年 4 月，据多家媒体披露，中国正推进半导体设备行业历史性重组，计划将当前 200 余家相关企业通过并购整合形成约 10 家大型集团，旨在通过资源集中化策略突破美国技术封锁，提升产业全球竞争力。这一政策被视为继 “科创板八条”“并购六条” 后，中国半导体产业应对外部制裁的又一关键举措。
据韩媒 ZDNet Korea 及国内行业分析报告，当前中国半导体设备自给率仅 23%，在光刻机、离子注入机等核心领域长期依赖进口。此次整合将聚焦光刻、刻蚀、沉积、量测等关键环节，通过 “选择与集中” 原则，重点扶持细分领域龙头，目标打造具备全流程设备供应能力的 “中国版应用材料”、“中国版 ASML”。
资源集中化，龙头企业率先开启 “强强联合”
政策信号释放后，行业并购已进入实质落地阶段。
据《证券日报》报道，今年 3 月，北方华创以 16.9 亿元收购涂胶显影设备龙头芯源微 9.5% 股权，并计划一年内完成控股，此举被视为整合大幕的起点。北方华创在薄膜沉积、刻蚀设备领域全球排名前十，整合芯源微后，将补齐光刻前道关键设备短板，形成 “光刻 - 刻蚀 - 沉积” 全流程布局。
据不完全统计，2025 年第一季度，半导体设备领域已发生 12 起并购，涉及金额超 50 亿元，较 2024 年同期增长 150%。中微公司收购新加坡光刻辅助设备商 Vistec 部分资产，拓荆科技入股薄膜沉积材料企业，均指向产业链垂直整合。
此次整合得到顶层设计明确支持。工信部近期出台的《半导体设备产业高质量发展行动计划》提出，2025 年底前培育 3-5 家营收超百亿的设备集团，国家大基金二期也将加大对整合后龙头企业的注资。
资本市场同步升温，根据2024 年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会，2024 年半导体设备上市公司合同负债合计 2.74 亿元，同比增长 44%；存货合计 19.65 亿元，同比增长 15.08%。
芯碁微装董事长程卓在业绩说明会上表示：“2024 年末合同负债大幅增长，主要系预收客户账款较多，目前订单排产饱和，生产端达满产状态。” 华峰测控董事长孙镪亦指出：“市场景气度回升，公司在手订单充足，带动合同负债和存货增长。”
从 “替代” 到 “引领” 的关键一跃
整合背后是中国半导体设备产业的生存之战。
据 SEMI 行业报告，当前全球前五大设备商占据 70% 市场份额，而中国企业市占率不足 15%。充分表现出中国半导体设备产业虽规模庞大，但存在企业数量多、体量小、重复投入严重等问题， 据中国电子专用设备工业协会数据，当前国内设备企业平均注册资本不足5亿元，年营收超10亿元的企业仅占行业总数的12%。
中国半导体产业协会预测，通过整合，预计 2027 年国内龙头企业在 28 纳米及以上制程设备的配套率将提升至 60%，刻蚀机、清洗设备等优势领域市占率突破 30%。
国际市场反应迅速，ASML、应用材料等巨头加速在东南亚布局，但中国企业通过 “本土制造 + 全球服务” 策略破局。北方华创海外订单 2024 年显著增长 ，中微公司在台积电 3D NAND 设备供应中占比持续提升。
德科立董事长桂桑在业绩会上提到：“受益于 AI 算力需求，公司数通业务高速增长，整合将加速技术转化效率。”
挑战与机遇并存
整合并非坦途。如何平衡不同企业的技术路线、管理文化，避免 “大而不强” 成为关键。据业内人士透露，今年 3 月，某拟整合企业因技术团队流失导致项目延期，凸显整合中的人才保留难题。业内建议建立 “技术中台” 机制，通过共享研发中心实现协同创新。
但长期前景清晰：整合后的企业将更有能力突破 EUV 光刻胶、高分辨率量测设备等 “深水区”。据 SEMI 预测，2025 年中国半导体设备市场规模将达 750 亿美元，本土企业市占率每提升 10%，可带动产业链成本下降 15%-20%，这对全球晶圆厂选址决策产生重要影响。
消息传出后，半导体圈内掀起热议。部分中小企业担忧被并购后失去独立发展空间，但也有人认为这是行业洗牌的必然选择，你怎么看？欢迎留言讨论。
