西门子 BOE 仿真大讲堂研讨会2024 年 11 月 22 日，于北京京东方园区内，一场备受瞩目的高端学术交流活动 ——“西门子 BOE 仿真大讲堂研讨会” 盛大启幕。此次研讨会系西门子公司与京东方数字化研发中心精心筹备之作，汇聚线上和线下近百人参会，旨在搭建深度对话与技术分享的优质平台，聚焦仿真技术在工业制造及显示技术领域的前沿创新应用，并对其未来发展趋势展开前瞻性研讨。
西门子仿真平台 Simcenter 涵盖显示屏制造环境系统仿真、研发阶段的多学科仿真、制造阶段的工艺仿真（如清洗、CVD、光刻等），同时可以进行实物测试验证，以及仿真和测试的协同。西门子 Simcenter 通过整合所有学科来实现预测性工程分析，协助工程师实现完整的产品性能预测。
会间，西门子数字化工业软件以仿真解决方案为核心展示内容，深度剖析了显示屏及电子元器件的散热分析，并着重介绍了构建高精度热仿真模型、热电耦合分析、基于AI的多学科优化与设计空间探索技术助力显示设备设计创新等。在问答互动环节，双方团队充分交流、思维碰撞，多层次、多维度的展开了热烈而深入的探讨。这一环节不仅加深了彼此对仿真技术在具体业务场景中应用的理解，更激发了双方在未来合作中创新思路的萌发。
本次研讨会的成功举办，意义深远而多重。它既是对当前仿真技术发展前沿水平的一次全景式呈现与深度总结，彰显了西门子在仿真技术领域的领先地位与京东方在显示技术应用探索方面的积极实践；更是对未来工业数字化、智能化转型宏观趋势的一次精准洞察与战略眺望。借助此次交流契机，西门子与京东方的合作必将迈向全新的高度与深度。
