本期导读
在半导体制造的精密后端流程中,搬运器作为关键设备,负责将IC产品精确分拣至各类封装之中。面对这一复杂而精细的任务,搬运器的稳定性、精度及可靠性成为衡量其性能的核心指标。随着技术的日新月异,系统升级的需求愈发迫切,以匹配不断提升的生产要求。
Ⅰ行业痛点
性能瓶颈凸显
随着半导体技术的不断进步,IC封装与测试行业对设备性能的要求日益严苛。许多制造商正面临设备性能不足的挑战,难以满足市场对高精度、高效率生产的需求,这直接影响了产品的良率和市场竞争力。
成本控制难题
在激烈的市场竞争中,企业需平衡技术升级与成本控制,直接替换旧设备不仅成本高昂,还可能造成生产中断。因此,企业迫切需要一种能够兼容旧有设备,并适应新一代计算系统的升级方案,以降低升级成本,缩短升级周期,确保生产连续性。
扩展能力有限
制造商需要具备强大扩展功能的硬件以整合多样设备。这包括但不限于PCI扩展能力的提升,以支持更多、更先进的设备接入,以及灵活的架构设计,确保系统能够轻松扩展,满足未来更高性能、更复杂应用的需求。
Ⅱ研华方案架构
为解决上述痛点,研华推出高性能的半导体搬运设备解决方案,以PCE-7132系统主板为核心,精准对接IC搬运器的严苛需求。该主板搭载了第10代Intel? Xeon®/Core™ i系列处理器(i9/i7/i5/i3/Pentium™),确保了卓越的计算性能与能效比。结合DDR4高速内存、SATA 3.0存储接口、USB 3.2高速传输及M.2扩展选项,PCE-7132在数据处理与存储方面展现了非凡实力。
为了充分挖掘扩展潜力,该方案将PCE-7132主板集成于PCE-7B19-88B1E这一高性能19槽背板上,能够轻松应对未来扩展及升级挑战。整个系统被安置于IPC-623 4U 20槽机架式机箱内,不仅结构稳固,而且便于维护。IPC-623机箱内置三个高效12厘米/150CFM风扇,有效驱散由多个运动控制板及局域网卡产生的热量,确保系统稳定运行。
PCE-7B19-88B1E背板支持多达8个8轴高速运动控制板,为精密的拾取与放置操作量身定制,显著提升了IC搬运器的操作精度与效率。同时,预留的2个PCIe插槽则为未来的技术革新与功能扩展预留了充足空间,确保企业能够灵活应对未来市场需求的变化。
Ⅲ产品推荐
Ⅳ Why Advantech?
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