5月16-17日，2024中国新能源电驱动系统技术发展大会在苏州召开。三安半导体受邀参加，资深SiC器件应用专家姚晨带来“新能源汽车电驱功率半导体的发展”的专题报告。
本届大会汇聚800余位行业精英，围绕电驱动系统的关键技术、高速电机的机遇与挑战、以及新能源电控系统的前沿发展进行深入探讨。通过20余场精彩演讲和现场技术展示，促进知识共享，推动电驱动技术的创新与进步，为新能源汽车的未来发展注入新动能。
姚晨在大会的新能源电控系统的设计与开发论坛发表演讲，他首先剖析了新能源汽车电驱功率半导体的性能需求以及所面临的挑战，并指出先进封装技术已经成为功率半导体技术方向的新战场。而后通过分析不同封装应用的差异与难点，提出三安在先进封装中的垂直整合优势以及行业发展建议。
“随着材料进步、设计优化以及功率密度要求的提高，未来车规功率器件封装还将持续迭代进步。任何大功率高频开关器件的并联或芯片的并联，都应以均流为主要目的，而设计的关键是芯片一致性较好的同时保证主电路、驱动电路尽可能低且一致的杂散参数，保证各个芯片的均匀散热控制结温差异。三安充分发挥垂直整合优势，根据市场需求，支持全产业链环节的需求定制；全流程器件失效分析，实现封装可靠性健康闭环；与用户携手成长，创新驱动全新封装设计。”
峰会讨论环节，姚晨还与现场嘉宾探讨了A级车采用SiC技术的可行性和方案。他认为，在SiC器件成本进一步下降之后可以应用在长续航里程的纯电A级车上。通过采用Si/SiC混合器件，或者小模块器件来实现，会是相对可行的方案。
随着新能源汽车行业对电驱动系统小型化、高压化、高效率和可靠性的要求日益严苛，SiC技术将进一步释放市场潜力。三安将持续提升研发实力，加速SiC应用普及，为客户提供更优质的产品和服务，为新能源汽车行业的发展提供有力支持。
