英飞凌推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合
这些模块采用XHP™ 2封装，具有对称开关特性，便于在大功率转换器中实现并联，并提供一个标准化平台，使开发人员能够根据应用要求平衡效率和性能。所有型号均采用英飞凌成熟的.XT互连技术，具备更高的可靠性，以及更长的器件使用寿命；同时，模块还提供预涂导热界面材料版本，在简化组装过程的同时保障稳定的散热性能。
这些特性带来了可观的系统级优势。在风电演示系统中，实现了300 kW/L的功率密度；而在电池储能系统测试中，半导体的低损耗可以使系统的功率输出效率提高到99.3%。英飞凌通过此次产品组合扩展，为可再生能源应用领域的下一代高压电力系统提供了丰富的产品解决方案。
供货情况
2300V XHP™ 2 CoolSiC™MOSFET模块包含FF1000UXTR23T2M1、FF1300UXTR23T2M1、FF2000UXTR23T2M1和FF1000UXTR23T2M1_B5。这些产品现可通过英飞凌及其分销商获取。
更多信息，敬请访问：https://www.infineon.com/products/power/mosfet/silicon-carbide/modules。
