日前，瞻芯电子基于第二代碳化硅(SiC) MOSFET芯片技术，开发的首批2款采用SMPD塑封半桥模块产品通过了车规级可靠性认证（AQG324）。
这2款新产品（IVSM12080HA2Z，IVSM06025HA2Z）的内部拓扑均为半桥（Half-bridge），驱动电压兼容15V~18V，并采用极为小巧、轻薄的SMPD贴片封装，安装简便，且有顶部散热层，集成了NTC温度传感器，特别适合紧凑、轻便、高效率的场景应用。
关于SMPD封装
SMPD( Surface Mount Packaging Device)是一种新型封装技术，具有尺寸小、重量轻的优点， 对比传统SOT227封装模块，它的体积压缩66%，重量减轻75%，能让应用系统更小巧、更轻便。另一方面，SMPD封装的抗振性更强，因而可靠性更好。由于SMPD模块内部采用DCB(陶瓷覆铜层)绝缘，所以多个模块可共用散热器，简化了热管理设计，因而能更好地实现新能源汽车、便携设备、飞行器等应用场景对高效率，又更紧凑和轻便的追求。除了上述优势，SMPD作为一款贴片封装，对比传统插件封装产品，还有安装更经济、简便的特点。
关于第二代SiC MOSFET
瞻芯电子的第二代SiC MOSFET是依托瞻芯电子自建的车规级SiC晶圆厂来研发生产的，首款产品于2023年9月份发布量产，并已大批量交付应用，取得了良好的市场反响。该系列产品的驱动电压(Vgs) 兼容15V~18V，而且通过优化栅氧化层工艺和沟道设计，使器件比导通电阻降低约25%，能进一步降低开关损耗，提升系统效率。同时该系列产品的可靠性与鲁棒性表现良好。
产品特性：
内置第二代SiC MOSFET
兼容15V~18V驱动电压
耐高压，且低电阻
可高频开关，且低寄生电容
耐高温可达175℃
具有开尔文源极引脚
优异的热性能
超薄、紧凑封装，重量轻
封装电感低
高功率循环能力
多个封装可共用散热器
可回流焊表面贴装
典型应用:
车载充电机
便携储能充电器
电机驱动
硬开关
DC-DC转换器
感应加热器
