12月6日，宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称江丰电子）在投资者互动平台表示，公司通过控股子公司从事研发、生产和销售碳化硅（SiC）半导体外延晶片业务，目前相关产线建设正在积极推进中，已具备一定的生产能力。资料显示，江丰电子创建于2005年，专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，公司已于2017年6月在深交所成功上市。 由于SiC业务并非其主业，此前在今年9月25日，江丰电子携SiC外延片等多种产品亮相北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会，引发了外界对其SiC外延片业务进展的持续关注。 据了解，江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料于今年二月举行了开业暨投产仪式，该公司目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，并积极推动和协助前端供应链相关材料和装备实现国产化发展，打造供应链多元化发展模式。覆铜陶瓷基板作为用于第三代半导体封测的关键材料，市场整体一直处于供不应求状态。 另外，浙江六方半导体科技有限公司（以下简称“六方半导体”）在今年3月完成A+轮融资，投资方之一便是江丰电子。官网资料显示，六方半导体致力于半导体新材料研发，聚焦SiC涂层技术的研发及其在半导体产业中的应用，公司主要产品为LED芯片外延用SiC涂层基座、第三代半导体外延基座和组件等。 既通过控股子公司进行自主研发，又投资相关厂商，江丰电子正在通过多种手段入局SiC领域，为产业未来的爆发提前准备技术和产能。
