旨在稳定功率半导体器件供应，帮助实现脱碳社会
三菱电机集团近日（2023年8月29日）宣布，该公司已在其功率器件制作所福山工厂完成了第一条12英寸硅晶圆生产线的建设。并且，通过样品生产和测试，验证了该生产线加工的功率半导体芯片达到了所需的性能水平。
12英寸硅片和阻抗测量设备
与8英寸硅片一起显示，以供参考（右）
如之前所宣布，三菱电机计划在2025财年开始大规模生产新的12英寸硅晶圆，目标是到2026财年，将其硅功率半导体晶圆产能提高到2021财年的两倍左右。
近年来，随着各国寻求实现脱碳社会，用于高效电力设备的功率半导体需求正在增长。功率半导体广泛应用于各种相关产品，包括电动汽车、消费产品(如空调系统)、工业设备、可再生能源和牵引装置。为了满足日益增长的需求，保证稳定的供应，三菱电机将通过提高生产能力，引进高效的12英寸晶圆生产线，确保功率半导体的稳定供应，为实现脱碳社会做出贡献。
功率器件制作所福山工厂概况
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地址 |
广岛县福山市大门町朝日1号 |
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建筑面积 |
总建筑面积约46500m2，共3层 |
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生产产品 |
硅功率半导体 |
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生产流程 |
晶圆加工 |
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工厂历史 |
2021年11月：运行开始 2022年4月：开始大规模生产8英寸硅片 |
