市场分析认为，代工报价下降主要受到三方面因素影响。行业人士指出，随着部分客户转向12英寸，8英寸晶圆代工行业恢复将更加困难。即便经济好转，行业也难以回到以前的繁荣水平。
据The Elec今日消息，业内人士透露，继台积电与世界先进之后，韩国8英寸晶圆代工行业厂商也普遍下调了今年价格，不同公司的降价时间与幅度都不尽相同，总体降幅在10%左右，甚至有公司给出了20%的降价幅度。
8英寸晶圆代工主要用于生产电力管理芯片（PMIC）、显示驱动芯片（DDI）以及MCU等。
市场分析认为，8英寸晶圆代工报价下降主要受到三方面因素影响。
第一，终端IT设备市场需求不振，导致晶圆代工开工率下滑。
例如，今年二季度，东部高科（DB Hitech）开工率为73.83%，较去年同期的97.68%下滑了近24个百分点；公司预计下半年产能利用率在60%以上。
与此同时，三星8英寸晶圆代工、Key Foundry、SK海力士系统IC等开工率则维持在40%-50%。而由于开工率持续下跌，部分代工厂甚至关闭了部分设备电源。
第二是因为德州仪器（TI）下调产品价格。为扩大PMIC等产品的销售规模，德仪自年初以来便开始以较低价格供货。公司的12英寸晶圆厂已开始投产，而12英寸晶圆面积是8英寸晶圆的2.25倍，最多可节省20%，由此德州仪器得以取得成本优势。
业内人士指出，德仪通过12英寸晶圆制造来确保自家产品的价格竞争力，从而撼动晶圆代工行业。在这种情况下，Fab-less公司们别无选择，只能不断要求代工厂降价。
第三是部分客户从8英寸向12英寸转换。12英寸晶圆代工厂商已提出了价格折扣等优惠，努力吸引8英寸晶圆代工厂的客户，以提高90/55纳米工艺的产能利用率。
代工行业人士指出，随着部分客户转向12英寸，8英寸晶圆代工行业恢复将更加困难。即便经济好转，行业也难以回到以前的繁荣水平。
