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厂商各怀“野心”,2nm会是重塑半导体格局的“多米诺骨牌”吗?

发布日期:2023-07-31 作者:网络
 
当前,凭借可为芯片提供更高性能和更低功耗优势,2nm技术被业界视为下一代半导体制程的关键性突破。目前,加入2nm芯片战局的代表性厂商包括台积电、三星、英特尔以及晶圆代工初创公司Rapidus。


Rapidus:2nm芯片成本是目前日本主流芯片的10倍


资料显示,Rapidus成立于2022年11月,由索尼集团、丰田汽车、软银、铠侠、三菱日本电装等八家日企共同投资成立。同年12月,Rapidus宣布与IBM公司建立战略合作伙伴关系,共同开发2nm芯片生产技术。

今年5月,Rapidus公布了最新的生产计划,预计将在2025年试产2nm芯片。试产产线开始生产的时间预估会落在2025年3-4月左右。Rapidus位于北海道千岁市的2nm芯片工厂目标在2027年开始进行量产。
 

近日,据日经新闻报道,Rapidus首席执行官小池淳义预计,与目前日厂生产的主流芯片相比,未来2纳米芯片的生产成本将大幅度提高,差距达到了10倍。

小池淳义强调,截至4月,Rapidus已招募百名半导体工程师,并计划年底前倍增。首批工程师正在IBM的Albany NanoTech Complex接受培训;2025年进入试产时需约300~500名工程师。


英特尔:
Intel 18A制程有新客户

 

自宣布实施IDM2.0战略以来,英特尔便开始不遗余力地拓展晶圆代工业务,并宣布了多宗建厂计划。英特尔的目标是,超越三星成为全球第二大晶圆代工厂商。


而在先进制程竞争中,英特尔亦不甘示弱,加入
2nm芯片研发赛道。此前,英特尔对重要工艺制程的命名进行了修改,并提出了“四年五个制程节点”的目标,分别为Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A,其中Intel 20A和Intel 18A分别对应2nm和1.8nm制程。


据英特尔中国总裁兼董事长王锐此前透露,英特尔已经完成了
Intel 20A和Intel 18A制程工艺的开发。英特尔表示,将于2024年量产Intel 20A以及Intel 18A。根据英特尔的说法,Intel 18A的性能会超过台积电和三星的2nm工艺。


在今年
6月举办的线上活动中,英特尔宣布18A工艺将于2024年下半年量产,并计划在2025年推出至少5款处理器。

最新消息是,英特尔公司官方宣布将与爱立信合作,采用其最先进的Intel 18A制程,为爱立信的5G网络设备制造定制芯片。英特尔表示,爱立信是英特尔首批使用该技术的外部客户芯片之一。


三星:从
2nm技术开始,5年内超过台积电


众所周知,三星是全球第二大晶圆代工厂商,排名仅次于台积电。而在先进制程研发方面,双方也暗自较劲,争夺的焦点也一直延续到
2nm先进制程。

7月27日,三星电子在其最新公布的第二季度财报中表示,2纳米GAA技术的开发已步入正轨并进展顺利。


此前,三星已经公布了
2纳米先进制程量产时间节点:预计2025年起量产2纳米工艺半导体产品。而今年6月底在美国加州硅谷举办的“2023晶圆代工论坛”上,三星则提出了关于2纳米工艺半导体的具体时间表:自2025年起首先将该技术用于移动终端;到2026年将适用于高性能计算机集群(HPC);并于2027年将其用途扩至车用芯片。


与目前最先进的
3纳米技术比较,三星电子的2纳米制程性能将提高12%、功效提高25%,面积减少5%。

三星DS部门总裁Kyung Kye-hyun此前表示,三星计划超越台积电,目标就是从比台积电更早使用GAA技术的2纳米制程开始,并预测将在5年内超过台积电。


台积电:高雄厂改建
2纳米厂?

台积电作为全球最大的晶圆代工厂商,曾多次对外介绍了其2nm先进制程的量产时程。

而今年7月初,台积电在日本就最新制程技术召开了新闻发布会上又再次重申了2纳米工艺路线图:N2在2nm工艺中的技术开发正在有序进行,预计2025年量产。

值得一提的是,近两个月以来,市场上关于台积电2nm制程的消息频繁传出。

例如,今年6月,市场消息称台积电已经开始准备为苹果和英伟达试产2纳米产品;7月,台积电供应链透露,其已通知设备商于明年第三季开始交付2nm相关机器,更有消息人士透露,台积电为应对AI浪潮,将改变高雄厂建厂计划,由原来的成熟制程改为更先进的2纳米制程,预计2025年下半年量产。

据台积电此前介绍,相较于3nm制程技术,在相同功耗下,2nm技术速度快10~15%;在相同速度下功耗降低25~30%,同时芯片密度增加逾15%。

在这场先进制程竞赛中,各自为政的上述四大代工厂商似乎已经组成了一副“多米诺骨牌”,至于未来是否能成功推倒,还需拭目以待!

 

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