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AI提振半导体:英伟达营收有望达3000亿美元;英特尔/台积电等受

发布日期:2023-07-28 作者:网络
 AI需求强劲带动下,处于下行周期的半导体仍旧充满活力:高性能GPU等产品助力下,英伟达市值突破万亿美元,业界看好其未来营收有望达到3000亿美元;AI与HBM共同推动下,台积电先进封装产能供不应求;英特尔则看好AI带动PC市场成长……

英伟达AI营收有望达3000亿美元
 

随着生成式AI需求加速成长,硬件供应商迎来巨大的机会,以满足大型语言模型更高的运算需求,尤其是GPU大厂英伟达。

 

AI需求带动下,英伟达市值已经突破万亿美元大关。近期,瑞穗金融集团预测,英伟达在未来几年有望通过AI需求的产品销售获得巨额收入,英伟达仍会在未来几年主导AI产业,光是来自AI面向的产品销售额可望达到3000亿美元。

 

随着AI生成模型席卷科技产业,英伟达正持续收获订单,客户期望投入新的GPU加速发展自身业务,包括采用A100和H100。 

今年6月媒体报道,今年拥有云端相关业务的企业,大多都向英伟达采购了大量GPU,目前该公司订单已排至2024年。
 

先进封装供不应求
 

目前NVIDIA A100、H100 GPU完全由台积电代工生产,并使用台积电先进CoWoS封装技术。然而,随着生成式AI需求激增,台积电CoWoS产能严重吃紧,出现订单外溢到其他厂商的现象。

 

7月媒体报道,由于先进封测产能吃紧,英伟达正考虑增加新供应商,分散HBM3及2.5D封装订单。据悉,英伟达正在与三星等潜在供应商进行洽谈,作为NVIDIA A100、H100 GPU 2.5D封装的二级供应商,其他候选供应商还包括美国封测业者Amkor Technology及日月光投控旗下封测厂矽品。

 

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今年6月调查显示 ,估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下,TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K,其中,NVIDIA在A100及H100等相关AI Server需求带动下,对CoWoS产能较年初需求量,估提升近5成,加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下,将使下半年CoWoS产能较为紧迫,而此强劲需求将延续至2024年,预估若在相关设备齐备下,先进封装产能将再成长3-4成。
 

英特尔看好AI推动PC销量增长

除了在高性能计算领域大显身手之外,AI也正在PC市场发挥作用。

 

7月27日英特尔公布截至今年7月1日二季度业绩,该季英特尔营收达129亿美元,市场预期120.2亿美元;预计第三季度经调整营收129亿美元至139亿美元,市场预期132.8亿美元。

 

英特尔CEO表示,公司有望在2025年达到在行业内领先的目标;个人电脑芯片业务市场份额在二季度有所扩大;预计个人电脑市场在下半年将持续复苏;个人电脑市场的库存水平已恢复正常;个人电脑将是人工智能领域的重要设备,这将使其销量得到推动;服务器市场整体状况喜忧参半;服务器库存消化进程在下半年仍将继续;预计服务器销量在三季度会下滑,四季度将重新增长。

 

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