新加坡常常被视为东南亚地区的金融与技术中心，但在半导体供应链方面，与亚洲其他地区或国家比起来就有些相形见绌了。为了提振其电子产业的发展，尤其是制造产业，新加坡政府定下目标，要在2030年之前，为半导体产业为主的制造业带来50%的提升。而从各种半导体大厂的动向来看，他们相当认可这一目标，并纷纷加大了在新加坡的投入。作为衬底大厂之一的Soitec，认为产业长期看来其实并没有任何疲软的迹象，所以仍然在加速产能布局中，预计将在2026财年实现450万片的晶圆产能，而新加坡也是他们的产能扩张目的地之一。Soitec将扩张其巴西立的晶圆厂，实现200万300mm2 SOI晶圆的年产量，用于智能手机芯片与汽车芯片。目前位于巴西立的新加坡晶圆厂是Soitec在法国外的唯一生产基地，与此同时Soitec占股近80%的IP厂商Dolphin Design，同样计划在新加坡开展一个独立的创新研发中心，这也是其首个在亚洲开展的创新研发中心。在去年年底，美国应用材料公司的新加坡新厂正式破土动工，这也是他们数十亿美元扩产计划的一部分。这个耗资6亿美元的区域枢纽工厂，将成为应用材料在美国以外最大的工厂，2024年正式投入使用，并为新加坡创造1000个全新的工作岗位。而这仅仅是其在新加坡八年计划的第一步，应用材料会继续在新加坡扩大研发和制造的运营活动。此外还有不少晶圆厂都已经在新加坡规划好了扩产计划，比如2021年就宣布将投资40亿美元扩大新加坡晶圆厂产能的格芯，以及斥资50亿美元建立第二座新加坡新厂的联电等。至于台积电虽然已经有了SSMC这一合资晶圆厂，但从台积电和新加坡政府的意向来看，他们还打算在本地新建一座300mm2的先进晶圆厂，不过具体计划仍在协商当中。在半导体产业面临的人才困境上，新加坡除了充分利用其在人才引进上的优势外，也打算加强本地人才的培养，于今年推出了新的青年大使计划，半导体活跃青年计划。该计划将组织AMD、艾迈斯欧司朗和格芯等巨头公司，与选定的青年大使开展一对一的指导课程，从而吸引更多的同龄人在毕业后投身半导体产业。新加坡半导体行业协会主席Jennifer Teong表示，半导体人才短缺是各国长期存在的问题，新加坡预计将在未来三到五年创造约2000个工作岗位，用于支持不断增长的芯片需求。在数字化加速、AI等颠覆性新技术持续冒头和半导体设计制造创新的推动下，整个产业的需求即便存在起伏，仍存在积极的招聘。利用这一计划与半导体公司合作，不仅扩大了行业曝光度，增加了学习机会，也加强了他们培养卓越半导体人才，为未来经济做出有效贡献的实力。随着进一步加固供应链稳定性成为半导体产业主流需求，越来越多的厂商将目光放在了市场透明度高，且投资环境好的新加坡。与此同时，新加坡已经开始全面发展半导体人才的开发与挖掘，诸如A*STAR研究局的IME微电子研究所，就以及与各大公司开展了联合研究项目，广招海外和本地人才，待遇优厚。这对于其他亚洲国家的半导体人才市场，也是一个不小的挑战，尤其是像越南这类刚开始发展半导体设计产业的国家。此外，随着更多半导体厂商加大在新加坡的投入，新加坡在中国半导体进口市场的占比也会不断提高，尤其是在半导体制造设备上。
