7月25日，据工商时报报道，因先进封装产能供不应求，台积电计划斥资900亿元新台币，于竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计创造约1500个就业机会。
据了解，经过近二个月跨部会协商，中国台湾竹科管理局日前正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。台积电将打造最新CoWoS先进封测厂，预计2026年底建厂完成、2027年第三季开始量产。
台积电也指出，目前管理局已正式发函同意该公司铜锣科学园区的租地申请，并安排进行租地简报。
台积电总裁魏哲家20日法说会上坦言，人工智能相关需求增加，对台积电是正面趋势，预测未来五年内将以接近50％年增长率成长，并占台积电营收约1成，也因此CoWoS先进封装产能的建置是「As quickly as possible」。
台积电第六座先进封装厂落脚竹科铜锣园区后，将规划以系统整合芯片（SoIC）、整合扇出型封装（InFO）、基板上晶圆上芯片封装（CoWoS）为主力，园区人士透露，由于台积电的建厂主力部队都在美国冲刺AZ厂，所以现在取得用地后无法马上兴建。
台积电预估2023年第四季开始整地，2024年下半年开始动工，2026年建厂完成，力拼2027年上半年、最迟第三季开始量产，并以月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能，纾缓爆发的需求。
