受益于汽车电动化浪潮，第三代半导体领域碳化硅发展势头猛烈，厂商亦积极拥抱合作、助力碳化硅应用不断普及，碳化硅时代日益临近。
强强合作，碳化硅加速“上车”
7月19日，安森美宣布与博格华纳扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元（约合人民币72.2亿元）。博格华纳计划将安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。
得益于汽车市场碳化硅需求持续提升，安森美今年以来持续布局，并与多家汽车产业相关厂商达成合作，包括现代汽车、起亚集团、大众汽车、极氪智能科技、Kempower等等。
7月5日，Wolfspeed与车用芯片厂商瑞萨电子签10年SiC长单。瑞萨执行了一项晶圆供应协议，并支付了20亿美元（约合人民币145亿元）的保证金，确保Wolfspeed提供10年的碳化硅裸片和外延片供应承诺。
5月，三菱电机官网宣布已与Coherent（前 II-VI ）达成合作，双方将共同致力于扩大8英寸SiC器件的生产规模。在未来Coherent将为三菱电机在新工厂生产的SiC功率器件供应8英寸n型4H SiC衬底，以满足新能源汽车对SiC的需求。
5月，英飞凌与鸿海集团已签订一份合作备忘录，两家公司将在电动车领域建立长期合作关系。根据协议，双方将聚焦于碳化硅技术在电动车大功率应用的导入，如：牵引逆变器、车载充电器以及直流转换器等…
电动汽车需求爆发，碳化硅前景可期
与传统硅基材料相比，碳化硅具有大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射等特点，适合制造高温、高压、高频、大功率的器件。
这一特性下，碳化硅在新能源汽车市场大有可为。
集邦咨询预计，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源业者合作项目明朗化，2023年整体碳化硅功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。2026年碳化硅功率元件市场规模可望达53.3亿美元，而由主流应用之一的电动汽车带来的产值将达39.8亿美元。
