半导体业内人士透露，英伟达正在与三星就相关生产合同进行谈判，他们的性能验证讨论是基于最先进工艺。
不过，韩国大多数业内人士认为，三星从英伟达获得大规模订单的可能性并不高，但不排除三星可能成为英伟达的第二代工伙伴，因为仅仅依靠台积电，难以完成所有AI GPU订单。
还有一些分析师表示，虽然目前三星的3nm制程工艺还未达到稳定的量产性能，但英伟达为了应对AI GPU快速激增的需求，可能会与三星合作，以减轻供应短缺的风险。
除此之外，三星先进封装技术能否满足英伟达要求，是决定这项合作能否实现的另一个关键因素。
之前韩媒已指出，英伟达A100和H100目前完全外包给台积电代工，三星未能拿下任何订单，这完全是因为台积电CoWoS先进封装技术领先于三星。
业内观察人士指出，若三星的3nm试验产品通过性能验证，且其2.5D先进封装技术符合要求，公司才有望从英伟达处获得一些订单。
AI芯片需求有多旺盛？
近期有消息指出，由于AI推升了CoWoS需求，台积电于6月底向设备厂商启动第二波追单，同时要求供应商全力缩短交期支援，预期今年第四季至明年首季将进入大量出机高峰。
在这背后，英伟达、博通、AMD都已在台积电投片，由于AI领域需求增长，三家公司第二季以来不仅逐季陆续上调台积电5/7nm家族制程订单，同时也争抢台积电CoWoS产能，强劲追单动能更已延续至2024年，整体下单规模较2023年至少再增2成以上。
有数据显示，到2028年，全球GPU市场规模可能从2021年的197.11亿美元增长到约334.63亿美元，在此期间的复合年增长率为7.85%。
