政府正在与台积电及其项目合作伙伴——博世有限公司、恩智浦半导体有限公司和英飞凌科技股份公司——进行谈判。由于商议是私下进行的，因此要求不具名。尚未做出最终决定，最终补贴金额仍有可能发生变化。任何国家援助也必须得到欧盟委员会的批准。
对建造耗资高达 100 亿欧元（107 亿美元）的德累斯顿工厂的审议表明，对半导体制造能力的竞争是如何加剧的。正在讨论的最高补贴将使德国政府对晶圆厂的支持与日本为台积电在那里建厂提供的支持相提并论。这也将超过大多数其他芯片制造商为其在欧洲的工厂获得的 40% 最大值。
德国经济部在一份声明中表示，它正在与台积电进行“密切交流”，“目的是共同讨论投资决定的先决条件。” 该部没有对补贴发表评论，只是表示政府可以根据《欧洲芯片法》为该项目提供资金。
台积电发言人表示，该公司正在评估在欧洲建设晶圆厂的可能性，并拒绝进一步置评。该芯片制造商的首席执行官 CC Wei 在 4 月份曾表示，该决定将基于客户的需求和政府支持的水平。
该工厂将是欧盟 430 亿欧元芯片法案的一大胜利，该法案旨在增加国内产量以避免未来供应链中断。STMicroelectronics NV、GlobalFoundries Inc.、Infineon Technologies AG和Wolfspeed Inc.等芯片制造商自去年首次提出欧洲投资以来 已宣布在欧洲进行新投资。
“我们的目标是贴近我们的客户，”台积电高级副总裁 Kevin Zhang 本周在阿姆斯特丹的一次行业活动中表示。他表示，台积电董事会最快将于 8 月就是否继续推进该项目做出最终决定。“如果我们真的在德累斯顿建造一座晶圆厂，我们很可能会从 28 纳米一代开始。” 这种芯片可用于汽车中的微控制器，并且将来可以做得更小。
最快八月决定
台积电副总裁张晓强Kevin Zhang周二在荷兰举行的记者会上表示，"我不想谈及此事的政治面问题，但我确实认为，我们需要提供客户多元的供应来源。"他还表示，欧洲"在客户群（及）需求方面，具有非常特殊的地理重要性"。
台积电是世界上最大的芯片制造商之一，计划在德国德累斯顿建厂的台积电 (TSMC) 掌控全球一半以上的芯片生产，这些芯片用于智能手机、汽车和导弹等制造，其客户包括苹果公司。
张晓强表示，台积电目前正在就德累斯顿建厂提案“进行全面的考察”。他表示，最早可以在8月份的台积电董事会会议上做出最终决定。
台积电在中国台湾、中国大陆和日本设有工厂，另一家正在美国亚利桑那州建设。
德国媒体本月稍早报导，台积电计划与博世（Bosch）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）等汽车和半导体厂商成立合资公司，在德国达累斯顿（Dresden）兴建车车用芯片厂。
据报导，台积电计划投资70亿欧元，包含所有费用总投资额可能达100亿欧元，台积电正与德国政府讨论补贴，不过尚未做出最后决定。
据知情人士指出，台积电最快可能在8月批准这项投资案，将聚焦生产 28 奈米芯片，如果顺利设厂，将是台积电在欧洲首座芯片厂。
台积电董事长刘德音 (Mark Liu) 曾在 2021 年告诉股东，已针对德国设厂展开评估。执行长魏哲家则曾透露，研拟的欧洲厂将聚焦车用芯片生产。
欧盟今年 4 月通过芯片法案，希望提振欧盟内芯片生产，试图在2030年以前把在全球半导体产量的占有率提高一倍。而德国有关计划寻求高达 40% 的补助。
知情人士说，任何国家补助仍需经欧盟执委会批准，上述企业正和官员讨论补助款的金额。台积电与 Sony 在日本合资的工厂，约一半资金由日本政府资助。
信息称，如果台积电赴欧洲设厂，对欧盟芯片法案将带来一大提振。该法案已吸引英特尔 (INTC-US)、格芯、意法半导体 (STMicroelectronics)(STM-US) 等企业投资。但英特尔为争取更多补贴，延后德国厂动工。
