自2021年初，英特尔宣布“IDM 2.0战略”以来，其在代工业务上便实施了一系列举措，颇有赶超台积电、三星的势头。行业人士表示，英特尔的代工之路走得不太顺利，但是却可以从中看到英特尔重回巅峰的决心。
英特尔代工业务火力全开
去年7月，英特尔曾表示将为联发科（MediaTek）代工芯片。其首批产品将在未来18个月至24个月内生产，并采用更成熟的制造技术（Intel 16）。此外，英特尔表示，高通和英伟达也有意让其代工。英特尔CEO基辛格曾表示，共有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。
今年4月12日，英特尔再宣布，旗下代工服务事业部（IFS）将与英国芯片设计公司Arm合作，以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔工厂生产。
据悉，此次合作将首先关注移动SoC设计，但允许潜在的设计扩展到汽车、物联网(IoT)、数据中心、航空航天和政府应用。设计下一代移动SoC的Arm客户将受益于领先的英特尔18A工艺技术，该技术提供新的突破性晶体管技术以提高功率和性能，并受益于IFS强大的制造足迹，包括美国和欧盟的产能。
从英伟达、联发科再到Arm等，英特尔代工业务所带来的的不仅仅是客户群体的扩大，早在2022年末举行的英特尔On技术创新峰会上，基辛格便表示，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”。不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，英特尔还提供硅片、封装、软件和芯粒等服务。没过多久，基辛格又宣布英特尔的外部客户和英特尔自身的产品线将全面采用内部代工模式，并称这个决定为“英特尔IDM 2.0战略的新阶段”。
业界人士表示，英特尔此次与Arm合作，充分体现了其希望能在全球芯片代工市场与台积电和三星平起平坐的期望。
从英特尔布局看代工发展
英特尔重回代工业务有着重大的原因。首先我们看到的是，近年来英特尔多项业务收入增长不尽如人意，并且其最引以为傲的芯片制造技术水平也逐渐被台积电和三星追上甚至反超。为重返巅峰，英特尔选择了代工业务作为新的发力点。
代工是半导体制造不可忽视的一环，从台积电的发展模式我们便能窥见代工之于半导体发展的重要性。英特尔在这方面也向台积电学习做出了一些转变，通过新成立独立业务部门“英特尔制造服务部”，逐渐的剥离代工业务。
这种方式的好处便是能在未来大大提高抵御行业风险的能力。台积电一贯强调，自己只做代工不做设计，不会与客户形成竞争关系，这也是台积电等Foundry厂商的得天独厚的优势。
不只是英特尔，许多老牌IDM厂商也开始灵活过渡，选择将其代工业务剥离出来。据了解，三星旗下的三星证券，在今年7月份等一份报告中表示，为了能将三星电子的非存储芯片领域的代工业务进行多元化组合，建议三星电子分拆晶圆代工业务，并在美国上市。
从这个角度看，英特尔、三星等IDM厂商此举，很大一部分原因是希望以此表达自己不会与客户形成竞争关系的态度，从而向Foundry厂商看齐，以获取更多的客户订单。
但是更重要的一点，是在通向先进技术、先进制程的路上，代工能为大厂提供更多的试错机会，从而不断优化其工艺生产。从台积电、三星、英特尔的对外发言看，其是非常乐意寻求外部合作，为各类企业代工芯片的。代工工艺的精进还需要量的支撑，而先进工艺的演进，则需要庞大的经验支持。
基辛格曾预计，代工业务的市场规模超过1000亿美元。为了夺回芯片制造的领先优势，英特尔还公布了未来几年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米和20A。基辛格曾表示：“我已经设定了一个目标，在2030年之前成为该市场的第二大玩家。在此期间，代工将成为英特尔的一个巨大增长机会。”
据TrendForce集邦咨询数据显示，在2022年第四季前十大晶圆代工，台积电和三星分别占据第一和第二宝座。
业界人士表示，对于台积电、三星、英特尔来说，晶圆代工是当下的重点，先进制程才是未来竞争的最终利器。由于台积电在代工和先进制程上的发展过于超前，三星和英特尔在短期内较难超越。
