如果将2000年以来全球半导体的季度销售增速拉成一条线，那么你可以发现，这条线呈现出规律性的波动——大概每3~5年经历一次相对大的起伏和下滑，也就是所谓的半导体产业周期。
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通过观察全球半导体季度销售增速的变化，可以看到，2000年至今，全球半导体产业已经经历了5次周期下行，其中低谷分别发生在2001年第三季度、2009年第一季度、2011年第四季度、2016年第二季度、2019年第三季度。
跌至低谷之后，接下来的1~3年就是上行周期。以全球半导体销售额季度增速最高点作为峰谷图表中也可见，2000年至今，峰顶分别出现于2000年Q2、2004年第二季度、2010年第一季度、2014年第一季度、2018年第二季度、2021第二季度。
目前，全球半导体产业正经历千禧年以来的第六次半导体产业下行。通过回溯历次走出低谷的经验，或许有助于我们更立体地认识半导体产业周期，以及更好地穿越此次产业下行。
本文将历数2000年以来半导体产业经历的五次下行，并总结驱动产业周期更迭的原因，和分析此轮下行的进展情况，以供大家参考。
2000年以来的五次周期下行
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综合过往5轮半导体产业周期的市场表现，可以发现供需关系主导半导体产业周期更迭：产品供过于求，价格下跌，销售额随之下跌，企业盈利减少则收缩产能，继而产品供小于求，价格上涨，销售额随之上涨，企业盈利增加则产能扩增，如此往复。
其中，影响供给端变动的主要是产能。由于半导体产能变化具有明显滞后性：从规划到落地通常需要2-4年的时间，包括厂房建设约1年、设备搬入0.5~1年、产能爬坡1~2年，因此即便晶圆厂在销售旺季筹备扩产能，等到产能释放却往往是在需求高峰过后，这造成的结果便是，销售额高峰与库存积压通常前后脚出现。
影响需求端变化的主要是产品升级以及宏观经济环境。一方面，电子产品升级创造新的消费需求。其中，个人电脑、功能手机、数字家电的普及推动了2000—2010年间的两次半导体产业顶峰到来；智能手机、平板电脑、汽车电子、数据中心服务器等的广泛使用形成了2010—2020年间的两次半导体产业顶峰。
反应到细分领域的市场占比上，根据IDC数据，1998年全球半导体销售额中计算占比50%，通信占比8%；2003年全球半导体销售额中计算占比40%，通信占比20%；2017年全球半导体销售额中计算占比30%，通信占比32%。
另一方面，电脑、手机等电子产品作为消费品，需求深受宏观经济影响。比如在2008年的金融风暴的影响下，全球半导体总营收下滑5.4%；受2010的欧债危机波及，欧洲半导体市场衰退1.7%。
此外，近年来随着地缘政治升级，美国组建半导体四方联盟（Chip4）限制中国高端芯片的发展，政治因素也成为影响半导体产业波动的不可忽略的因素。
本轮产业下行进展到什么程度了？
全球经济增速放缓叠加大国科技战、库存堆积，半导体产业在去年进入新一轮的寒冬。
从各大半导体企业最新一季财报（2022Q4或2023Q1）来看，黑暗时刻已经到来，但是否是“至暗时刻”，还有待观察下一季财报的反馈。
目前来看，2022年收入排行TOP10的全球半导体企业中（未包含纯晶圆代工厂，因此台积电未包含在内），仅高通、博通、AMD三家在刚过去的财季中实现营收正增长。
其他七家季度营收下降的TOP10半导体企业包括，三星、英特尔、SK海力士、美光科技、德州仪器、联发科、苹果，其中排名二到五位的英特尔、美光科技、SK海力士营收跌幅均在30%以上。
此外，存储芯片价格、库存水位、晶圆代工厂产能利用率、半导体设备销售额、硅片出货量价也是反映半导体产业周期进展的重要指标。
存储芯片价格方面
存储芯片一向被视作半导体产业的风向标。一般而言，存储芯片价格在半导体周期上行阶段随需求增长而上升，下行阶段随需求减弱而下降。而据TrendForce的数据，2022年第四季度，DRAM和NAND闪存的平均合同价格分别比上一季度下降约23%和28%。
库存水位方面
随着产业进入下行周期，半导体企业相继进入被动加库存和主动去库存阶段。根据数据网站MacroMicro的统计，从去年7月到10月，多家Top10半导体企业的存货周转天数进一步增加，其中英特尔的存货周转天数从129.60增加至139.17天；美光科技从139.47天增加到214.72天；德州仪器从129.32天增加到148.75天。
第三方咨询机构CINNO Research表示，由于库存水位过高叠加需求持续性疲软，本轮半导体周期下行时间恐长于市场预期，IC设计厂商去库存进程将蔓延至2023年上半年。
产能利用率方面
下行周期中，随着下游客户进行砍单，晶圆厂产能利用率会发生下降，而目前晶圆厂的产能利用率正在快速下滑，订单仍未出现明显回流迹象。
据悉，三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右，而东部高科8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%，部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%。此外，业界预估台积电的平均晶圆代工利用率为70-75%。联电预估，一季度产能利用率恐由先前满载滑落至70%，晶圆出货量按季节或减少17-19%。
半导体设备销售额方面
在下行周期中，晶圆厂会减少设备的采购。SEMI预计全球半导体设备总销售额在2023年将下降16.8%，另外DRAM设备销售额在2023年将下降25%，而NAND设备销售额在2023年将下降36%。
不过，SEMI也表示，在前端和后端细分市场的推动下，全球半导体设备总销售额将在2024年出现反弹。
硅片出货量价方面
同理，在下行周期中，晶圆厂会减少硅片的采购。SEMI预计2023年全球半导体硅晶圆（半导体硅片）出货面积将转为下滑0.6%，终止连三年创新高，直到2024年才可望恢复成长。
此外，据其他媒体报道，硅晶圆价格现货报价有所松动，需求相对最弱的6英寸硅晶圆，本季现货价约下跌小于10%，8英寸硅晶圆有现货价微幅下跌的品类，也有因为持续供不应求而小涨的品类；12英寸硅晶圆现货报价相对稳定，但已有客户要求降价。
赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念表示，根据目前库存所带来的影响，硅片价格的降低可能至少会持续到2023年第三季度。
综合上述这些指标来看，2023年上半年，存储芯片价格还将进一步下跌，半导体企业将持续推进去库存，晶圆厂则会持续推进减产能及砍资本开支，而随着供给侧逐步减少，市场或许能在2023下半年开始回暖。
