若从2023年下半年来看，半导体业则静待周期的回暖，但其关键点仍在于全球经济景气触底回升的情况，特别是逐季复苏的力道，以及整体科技产业去化库存是否暂告一段落。虽然可确认2023年上半年应是半导体行业景气的最低潮，但下半年业绩弹升的力道仍未明，甚至市场有出现较为悲观的看法，也就是认为2023年第三季上旬过后到第四季初，才可望见到半导体产业景气彻底挥别阴霾而重现成长趋势。总之，2023年全年半导体业景气呈现减缓的局面明确，此以不同于2020～2022年上半年各产品线、各应用领域出现全面性价量齐扬的走势。
若以半导体业下游各应用领域观之，消费电子产品去库存的启动时间较早，因而有机会在此波调整过程中最快接近尾声，2023年下半年则静待该产品的客户重新开始下单。而PC方面，在历经2020～2021年因疫情衍生的远距商机，PC需求有提前被透支的情况，因而造成2022年全球PC出货量跌幅高达16％以上，即便进入2023年，整体全球PC出货量也尚无法由负转正，仅是衰退幅度可缩减至个位数。至于智能手机方面，在历经2022年全球出货量跌幅超过1成之后，2023年全年将可望转为正数，不过增幅将仅为低个位数，主要是在于上半年整体中国及欧美智能手机需求仍显疲弱，下半年才有机会逐步见到曙光。
而工控类产品需求保持稳定，主要在这波半导体业景气转折向下的过程中受影响程度最小，因而预计2023年上半年整体该类产品的供需不至于出现太大变化。至于车载类产品需求仍然颇佳，虽然2023年整体供需紧俏的局面不若2022年，部分车用半导体供给已能获得充分的供应，但有鉴于部分车用元件尚有需求缺口，故使得2023年车载类产品景气仍可获得支撑。
若从半导体产业链各环节看，集成电路设计业受消费性电子、智能手积、PC等产品应用领域的影响较大，所幸其中模拟IC、32位元MCU下游需求较分散，行业内公司积极向汽车和工业拓展，因而业绩相对仍有表现；同时受惠于5G、人工智能、高效能运算等先进制程订单的贡献，亦有利于IP矽智财的业者；况且高速传输IC设计厂商业绩也有所支撑，主要系因未来苹果相关产品导入迟早将应用OLED，而由于OLED面板的复杂性，将会导入更高的分辨率趋势，以及更大的芯片尺寸，因此将有利于高速传输IC相关产品之出货量。
而晶圆代工方面，业者在上半年产能利用率大幅松动之际，将采取以量保价的策略，也就是除了台积电2023年仍调高代工报价6％之外，联电也誓言不降价，皆等同反映厂商愿意牺牲短期内客户砍单、递延订单的情况，但至少报价不会出现松动，借此让整体营运受到此波景气调整的冲击降至最低。
在半导体封测段方面，先进封装可望优于中低阶封测领域，而2023年预料LCD驱动IC封测、消费性电子封测受到上游晶片设计订单明显松动的影响最大，记忆体封测也因整体DRAM、NAND Flash报价跌跌不休而受到波及，其次包括CIS感测、晶圆侦测、晶圆测试板及探针卡影响则是相对较轻。
