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半导体政策 l 一张图

发布日期:2023-01-15 作者:网络
 




中国在全球半导体产业中仍为“追赶者”姿态。


根据美国半导体行业协会(SIA)发布的数据,2021年全年半导体行业格局(按产值)为美国(46%)、韩国(21%)、日本(9%)、欧洲(9%)、中国台湾(8%)、中国大陆(7%)。


近两年来,全球主要国家和地区加大对半导体产业的扶持。


随着半导体行业走向成熟以及竞争环节产生剧变,全球半导体产业政策也进入密集区,美国芯片法案、欧洲芯片法案、日本半导体数字产业战略、韩国k半导体战略、中国台湾产业创新条例近期陆续落地。


 ① 美国(“芯片法案”,2022年8月):维持技术优势,吸引全球芯片制造龙头在美建厂。


具体政策:一是未来五年向半导体行业提供约527亿美元的资金支持,并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免,鼓励企业在美国研发和制造芯片;二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持。


此外,美国在芯片法案中加入“中国护栏”条款,禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限10年。


政策成效:台积电/英特尔/三星已陆续在美建设芯片工厂。

 

② 欧洲(“芯片法案”,2022年2月):加紧先进技术突破,抢占全球市场份额。


具体政策:向半导体行业投入超过430亿欧元公共和私有资金。其中,110亿欧元将用于加强现有研究、开发和创新,以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。从长期目标来看,在2030年将欧洲半导体市场份额从当前的10%提升至20%。


③ 日本(“半导体援助法”,2022年3月):财政预算加码,设备补助提升。


具体政策:只要申请企业提出的生产计划符合“持续生产10年以上”、“供需紧绷时能增产应对”等条件,最高将可获得设备费用“半额”的补助金。


此外,日本2021财年预算修正案显示,约在半导体行业投入7740亿日元(约合人民币423亿元)。


④ 韩国(“K半导体战略”,2021年5月):扩大扶持力度,本土企业自强。


具体政策:未来十年,包括三星电子和 SK 海力士在内的153家企业将在本土半导体业务上投入4510亿美元(约510万亿韩元)。这些资金将来自政府支持一揽子计划、税收优惠和企业投资承诺的组合。


对研发和设施投资将分别减免40%至50%和10%至20%的税金。在2021年下半年至2024年期间,将对从事半导体等“关键战略技术”的大型企业的资本支出税收优惠从目前的最高3%提高到6%。从长期目标来看,韩国在2030年成为综合半导体强国,主导全球供应链。


中国台湾:(“产业创新条例”,2023年1月):政策主要集中在税收抵免方面。


具体政策:关键地位企业前瞻创新研发支出的25%可以抵税(优于此前的10%-15%),购置先进制程全新机械或装备费用的5%可以抵税,且不设上限。


结论:全球的半导体政策主要围绕“强化自身供应链”和“加强研发力度”两条主线。回望国内,2020年国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,对半导体产业的税收、投融资、研究开发政策等八个方面做出深化指引。


当下,全球半导体行业政策已进入密集区,国内产业政策有望随着行业深化发展不断演进,朝着产业自主可控的政策目标不断前进。


看好:国产前道核心工艺设备、国产先进封测工艺设备、国产半导体材料、国产半导体零部件、国产EDA和其他工业配套软件。

 

风险提示:中美贸易冲突加剧;终端需求疲软;晶圆厂扩产不及预期。

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