环球晶去年宣布将投资新台币千亿元，启动既有厂区扩产及兴建新厂计划，目前正在六个国家、九个厂区进行扩充，相关产能规划将于今年下半至2024年陆续开出。此外，环球晶美国德州12吋新厂已于去年12月动土，初步产能规划于2025年开出。在这波扩建动作后，该公司未来在九个国家将有18个工厂，跨越三大洲都有12吋厂可以供货。
展望今年，环球晶董事长徐秀兰日前指出，对该公司今年整体营运正面期待，将会是正成长年，上半年可能稍微弱一点，下半年会复苏。
台胜科云林12吋新厂也正建置中，预计将于2024年量产。另外，合晶在中国大陆郑州厂的12吋矽晶圆月产能，已增为2万片，而龙潭厂的新设1万片12吋月产能也已到位，正陆续送样中，预计最快下半年就会有相关业绩挹注。
对于今年营运展望，合晶保持审慎乐观态度。法人评估，伴随12吋新增产能开出，该公司今年业绩有机会再成长双位数百分比。
行业状况放缓暂时缓解了硅和 SOI 晶圆的供应紧张
提供半导体材料供应链市场更新和分析的电子材料咨询公司 TECHCET 宣布，硅晶圆市场预计将陷入低迷，到 2023 年最多下降 -2%。这一市场下滑在此之前，硅晶圆出货量在 2022 年达到 780 万片 WSPM 的历史新高。随着这一预期下降，之前晶圆供应紧张的压力将在 2023 年暂时缓解。该行业近几个月已经开始放缓，推动改善去年第三季度晶圆现货市场的可用性。
TECHCET 高级总监 Dan Tracy 表示：“由于 2022 年顶级硅晶圆供应商的 300mm 棕地制造产能扩张有限，因此总可用产能基本上限制在每月约 780 万片 300mm 晶圆 (wpm)。” 结果是晶圆行业的“总”产能利用率超过 99%。到 2023 年，持续的产量改进和工艺优化，加上新兴的扩张，将使可用的 300 毫米产能提高到约 800 KW/M。预计 2023 年 300mm 出货量最多下降 -1%；这将导致 300mm 的“总”制造能力利用率在 95% 到 96% 之间。
额外的绿地产能将在 2024 年上线。然而，预计 300 毫米出货量增长 6% 将使 300 产能利用率“总体”恢复到 90% 的上限。当然，实际产能利用率是晶圆产品类型、掺杂水平、外延层要求和其他客户规格的函数。
正如TECHCET的《硅晶圆关键材料市场分析报告》所述，前五名晶圆供应商均已宣布新的晶圆制造产能，而此次产能扩张的全面影响将主要影响2024年和2025年的供应。自报告发布以来， GlobalWafers 公布了其位于德克萨斯州谢尔曼的 320 万平方英尺硅晶圆厂的更多详细信息。经过多个阶段的设备安装后，该工厂最终每月可生产 120 万片晶圆。
SK Siltron 宣布未来五年对其硅晶圆业务总投资 2.3 万亿韩元（16.5 亿美元），可能分三个阶段上线。此外，Wafer Works Corp 宣布在台湾中部科学园区投资 150 亿新台币（4.707 亿美元）的 300 毫米晶圆厂。该工厂的装机容量为 200,000 wpm。
