未来几年，台积电仍准备在其领先的制造工艺上为 AMD 生产 CPU、GPU、SoC 和 FPGA。然而，据 DigiTimes报道，AMD 将继续将其旧产品的生产外包给 GlobalFoundries 和三星 Foundry 。鉴于当前的地缘政治形势，人们可能会 推测 芯片设计者正在探索 SF 作为 GF 和 TSMC 的潜在替代品。
现在的旧产品
DigiTimes 声称台积电将在未来几年使用其 N5/N4（5nm 和 4nm 级）和 N3（3nm 级）制造工艺为 AMD 生产基于 Zen 4 和 Zen 5 的产品。同时，GlobalFoundries 和 Samsung Foundry 将生产基于旧 Zen 和 Zen+ 微架构的 AMD 处理器，以及使用 SF 14LPP 和 GF 12LP 生产节点的上一代 GPU。
这不是我们第一次听说 AMD 与三星 Foundry 合作生产其部分芯片。例如，去年 8 月， TechGoing 报道称，AMD 会将其部分旧产品外包给三星代工。请记住，GlobalFoundries 已获得三星 14LPE 和 14LPP 技术的许可，因此 AMD 可以轻松地双重采购其某些旧产品。分析师 Patrick Moorhead 表示，如果需要，它可以使用三星代工厂的产能。
GlobalFoundries 正忙于为各种客户生产芯片，包括英特尔、高通、联发科和恩智浦。因此，为了以防万一，AMD 可能希望在三星代工厂获得额外的 12nm/14nm 级产能。同时，考虑到当前的地缘政治形势，AMD 可能会探索三星代工厂作为台积电的潜在替代品。这就是为什么。
以后可能会有新东西
GlobalFoundries 曾是 AMD 的主要生产合作伙伴，但在 2018 年停止开发前沿工艺技术，转向专业生产节点。当公司转向专门的亚 10 纳米制造工艺时，AMD 的大部分主要要求可能会转向 5 纳米级甚至 3 纳米级制造技术。因此，AMD 可能会将其部分需要特殊节点的部件外包给 GlobalFoundries，但我们预计 GF 不会很快为 AMD 生产大众市场产品。
相比之下，三星代工厂在与台积电的激烈竞争中不断开发领先的制造技术。据报道，三星晶圆代工厂在尖端制造工艺方面的良率不如台积电高，但该公司可以为需要尖端技术的芯片设计提供服务。
AMD 将需要替代世界最大的代工厂。目前，台积电以外的唯一选择是三星代工，因为英特尔代工服务 (IFS) 的 20A 技术要到 2024 年才能提供给无晶圆厂芯片设计人员。
当然，AMD 几乎可以肯定正在探索 IFS 及其未来节点，就像其他领先的芯片开发商一样。
一些想法
DigiTimes 和 TechGoing 都在六个月内报道了 AMD 将业务外包给 SF。与 Samsung Foundry 合作使 AMD 能够了解如何与这家芯片合同制造商合作、如何使用其封装以及对 SF 的普遍期望。
如果台积电出现问题，AMD 可能打算使用三星代工厂的前沿生产节点是我们的 猜测，目前 尚未得到任何行业消息来源的证实。要使用三星Foundry的先进技术，AMD需要为SF的节点重新设计芯片，耗资数亿美元，这对AMD来说也是一笔不小的数目。然而，如果中国、台湾和美国之间的局势变得严峻，AMD 在 GlobalFoundries 的经验可能会变得非常有价值。
