据台湾资策会产业情报研究所(MIC)于昨日举行《2023年台湾资通讯产业前景》记者会，会中公布2023产业十大前景趋势，随着净零转型、永续ESG重视性提升，资策会预测随着国际大厂于8吋碳化硅量产，将加速台湾第三类化合物半导体发展。
资策会MIC表示，国际大厂Wolfspeed、II-VI已启动8吋碳化硅晶圆量产，将从四个面向影响台厂。一，台厂将跟进8吋碳化硅量产开发，有助于建立完整碳化硅供应链，摆脱国际大厂钳制；二，带动台厂8吋GaN-on-SiC晶圆开发。三，晶圆代工业者切入8吋碳化硅/氮化镓晶圆代工；四，加速高功率应用导入，当8吋碳化硅晶圆成本效益高于6吋碳化硅晶圆时，将有助于降低台厂取得碳化硅基板投入元件生产成本，提高碳化硅/氮化镓元件代工生产的竞争力，加速高频高功率应用如电动车、能源、通讯/卫星、高铁、工控以及行动快充的导入。
2023年全球也会持续观测三个重点，包含：8吋碳化硅晶圆量产成本效益的提升、降低晶圆成本后优先导入的产品应用，以及各大厂跟进导入8吋碳化硅晶圆量产的时程。
另外，台厂中包括：中美晶(5483)旗下环球晶(6488)、嘉晶(3016)等均加快碳化硅布局，环球晶2022年碳化硅基板产能大幅扩增2倍，2023年将持续增加资本支出；嘉晶2022年碳化硅较前一年成长80%以上，产能规划增加2倍，若不是因设备交期慢，应可开出更多产能，预估氮化镓2023年产能将较2021年增加2.5倍，碳化硅产能则增加4至5倍规模。
中小型晶圆代工厂压力大
终端市况未见好转，半导体市场需求疲弱，库存去化时间高于预期，研调机构指出，已有中小型成熟制程晶圆代工厂面临产能利用率五成保卫战，营运承压。
集邦科技研究报告指出，现阶段晶圆代工业者都面临消费性电子产品去化速度较预期慢，短期需求不见回温，客户砍单晶圆代工消费性产品力道加大，影响晶圆出货量与产能利用率下滑。
集邦预期，今年第4季多数前十大晶圆代工业者营收成长幅度会收敛或下跌，此波砍单同样波及台积电，7纳米及6纳米订单修正较预期严峻，但由于营收有5纳米及4纳米支撑，估季增幅度收敛，第4季可能持平。
观察整体产能利用率方面，联电第4季虽积极转换产能至车用及工控相关产品，仍难抵挡消费性产品掉单释出的产能空缺，预计产能利用率将下滑10%。
力积电由于CMOS影像感测器及面板驱动IC等逻辑代工客户下修订单，第4季8吋与12吋产能利用率将分别下滑至60-65%、70-75％；世界先进产能利用率将跌至约七成；晶合集成产能利用率恐下跌至50-55%。
芯片库存消化估延续到明年Q1
半导体供应链近期感受到库存消化比预期慢，影像感测器、车用芯片等客户，也对晶圆代工厂下修明年投片量。不过，半导体业前外资分析师陆行之表示，这次晶圆代工产能利用率比之前几次下滑来得好，代表市场需求没有很差，库存消化大概到明年第一季，最快第二季可望开始建立库存，预期半导体业明年将逐季往上，有别于今年逐季下滑的走势。
中国虽然逐渐解封，但终端市场需求仍疲软，半导体供应链业者指出，库存消化比预期慢，有的手机芯片再度砍单，影像感测器、车用芯片等客户也下修明年对晶圆代工厂投片量。
不过，陆行之认为，这次晶圆代工下行周期的平均产能利用率为66％，没有比过去几次下行周期差，2008年次贷风暴时，产能利用率下降到仅33％，千禧年危机时为44％，亚洲金融风暴时期则约55％。他说，目前产业正在清库存，等第四季到明年第一季库存清完，回到正常需求，就会开始建立库存，但晶圆代工产能利用率何时回到100％还不知道。
展望明年，陆行之指出，半导体营运今年逐季下滑，明年将逐季往上，股市也看好逐季往上，「最糟的情况已经过了」，但预期明年将出现「无基之弹」，若乌俄战争结束，半导体衰退周期才会真正宣告结束。他认为，目前最糟的四个行业包括驱动IC、面板、砷化镓、游戏卡，但有慢慢转好的迹象，其他领域还在探底阶段。
