武汉经开区消息显示，该项目总投资2.8亿元，在一期项目中预留的空间上进行改建，主要新建两条车规级IGBT模块生产线。项目将继续沿用一期成熟的工艺路线，同时新增一批特有设备，实现塑封模块的批量生产能力，满足未来第三代半导体的功率模块批量封装测试需求。
2019年6月，东风公司与中国中车合资成立智新半导体有限公司，开始自主研发生产车规级IGBT模块。2021年7月，智新半导体IGBT模块正式投产。
智新科技党委委员、副总经理杨守武表示，一期项目产品自去年7月正式下线以来，日均产能保持在1000-1200只左右，年产能达到30万只。
