IGBT模块，又称车规级功率半导体模块，用在电子控制和电驱动系统中，可直接控制全车交直流转换、高低压功率调控等核心指标，被称为新能源汽车的“最强大脑”。由于无法掌握核心技术，我国在这一领域长期依赖进口。
2019年6月，东风公司与中国中车两大央企，在武汉经开区合资成立智新半导体有限公司，开始自主研发生产车规级IGBT模块。目前，已启动量产，一期项目年产能30万只，产品成功搭载到东风旗下的自主乘用车品牌车型上。
据介绍，智新科技IGBT模块二期项目，继续沿用一期成熟的工艺路线，同时新增一批特有设备，实现塑封模块的批量生产能力，满足未来第三代半导体的功率模块批量封装测试需求。
生产一代、研发一代、预研一代。智新半导体还成功研制出了基于第三代半导体碳化硅的功率模块，能实现更低损耗、更高效率，承受更高温度、更高电压。第三代IGBT模块搭载到电驱动总成后，不仅能让新能源汽车在10分钟充电80％，还能进一步提升车辆续航里程，降低整车成本。
