TrendForce预估,2023年全球晶圆代工8英寸年均产能增幅约3%、12英寸约年增8%,与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷,电子产品消费力道未见起色的市况下,晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关键。
据国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,2022年全球晶圆厂设备支出总额虽达990亿美元,续创新高,但较先前所预估的1090亿美元则有约9%下修幅度,另对于2023年则是预期将小幅衰退2%,约达970亿美元。
以此来看,半导体相关设备业者接单高峰期恐已过,第四季后将逐步向下。
而外媒最新的报道显示,三星电子重申他们将通过先进制程工艺和积极的投资,提高他们晶圆代工业务的能力,计划不遗余力的扩充晶圆代工产能,他们的目标是到2027年增加两倍以上,为此他们将先建立洁净室,再根据市场的需求灵活运营。
大幅提升晶圆代工产能,也就意味着需要建设更多的工厂,三星也有这方面的计划。有报道提到,三星电子晶圆代工业务部门的总裁Choi Si-young,透露他们目前在韩国和美国运营有5座工厂,他们已经确定选址,将再建超过10座工厂。