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晶圆代工产能被迫收敛 三星电子仍将大幅提高晶圆代工产能

发布日期:2022-10-26 来源:电子产品世界作者:网络
长达逾两年的疫情红利于2022年初起明显消退,加上全球通膨压力加剧导致消费性电子需求大幅衰退,终端库存急速飙升,电子供应链陷入砍单、延迟拉货、杀价与取消长约混乱局势,连锁效应于2022年中向上冲破半导体晶圆代工、封测与IC设计防线。

TrendForce预估,2023年全球晶圆代工8英寸年均产能增幅约3%、12英寸约年增8%,与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷,电子产品消费力道未见起色的市况下,晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关键。

据国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,2022年全球晶圆厂设备支出总额虽达990亿美元,续创新高,但较先前所预估的1090亿美元则有约9%下修幅度,另对于2023年则是预期将小幅衰退2%,约达970亿美元。

以此来看,半导体相关设备业者接单高峰期恐已过,第四季后将逐步向下。

而外媒最新的报道显示,三星电子重申他们将通过先进制程工艺和积极的投资,提高他们晶圆代工业务的能力,计划不遗余力的扩充晶圆代工产能,他们的目标是到2027年增加两倍以上,为此他们将先建立洁净室,再根据市场的需求灵活运营。

大幅提升晶圆代工产能,也就意味着需要建设更多的工厂,三星也有这方面的计划。有报道提到,三星电子晶圆代工业务部门的总裁Choi Si-young,透露他们目前在韩国和美国运营有5座工厂,他们已经确定选址,将再建超过10座工厂。
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