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晶圆厂开始大砍资本支出

发布日期:2022-10-17 作者:网络
 晶圆代工龙头台积电宣布资本支出缩减 2 成,成为首家下修资本支出的晶圆代工厂,力积电也跟进大砍超过 4 成。

 

过去 2 年,因产业景气畅旺,各大厂相继宣布各项扩产或扩厂计划,如今随着景气放缓、龙头厂也调整资本支出,后续包括三星、英特尔 等 IDM 厂,及联电、世界先进 (5347-TW) 等晶圆代工厂,预期都可望跟进脚步。

 

产业景气遭逢寒冬,又以存储器受冲击最明显,也成为下修资本支出的海啸第一排。美光先前开出存储器产业第一枪,宣布将 2022 年度 (至 2023 年 8 月) 资本支出大砍至少 3 成,并将晶圆设备支出削减 5 成;铠侠 (Kioxia) 也宣布旗下生产 NAND Flash 的四日市工厂和北上工厂将进行生产调整,自 10 月起减产 3 成。

 

SK 海力士 9 月底也传向设备商修正明年订单,明年可能大幅缩减设备投资计划;国内 DRAM 厂南亚科 因应市况变化,日前也下调今年资本支出至 220 亿元,降幅约 22.5%,其中生产设备资本支出降幅约 4 成,并透露明年整体资本支出金额将持续缩减,生产设备资本支出将调降超过 2 成。

 

存储器产业掀起资本支出下修潮,晶圆代工产业也难逃,台积电法说会下修资本支出,今年初原规划 400-440 亿美元,7 月法说时调整为近 400 亿元,此次法说再下修至 360 亿美元,相较于年初的预估值,等同下修幅度达到 2 成。

 

力积电随后也说,由于无尘室与机电工程人力短缺、设备交期拉长及因应市况调整产能规划,今年资本支出由 15 亿美元下修至 8.5 亿美元,减幅高达 43%。

 

受 PC 市况不佳冲击,英特尔近来逆风频传,市场传出,英特尔最快会在 10 月 27 日发布第三季财报时宣布裁员,裁减人力幅度将达 2 成,等同影响上千人。

 

业者预期,英特尔近 2 年来大刀阔斧进行改革,并在欧美陆续宣布大型扩厂计划,随着市况转疲,营运面临巨大压力,除裁员止血外,预期也将下修资本支出,以度过这波景气下行。

 

SEMI下修全球晶圆厂设备支出

 

国际半导体产业协会(SEMI)在9月28日公布了最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)。他们指出,今年全球晶圆厂设备支出总额由年中预估的1090亿美元下修至990亿美元,下修幅度约达9%,但与去年相较仍成长9%并创新高纪录。至于明年,全球晶圆厂设备支出将小幅衰退2%、约达970亿美元。

 

SEMI年中曾预估,今年全球晶圆厂设备支出总额将达1090亿美元,并且预估2023年晶圆厂设备支出规模将维持在1090亿美元高档。不过,SEMI于28日发布最新一季全球晶圆厂预测报告,下修对今、明两年全球晶圆厂设备支出预估。根据SEMI最新预估,2022年全球晶圆厂设备支出总额将达990亿美元,2023年则小幅下降至970亿美元。

 

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,全球晶圆厂设备市场在新晶圆厂及制程技术升级的推波助澜下,预计在2022年到2023年间仍将维持高度的设备采购支出。

 

以地区别来看,台湾将成为2022年晶圆厂设备支出领头羊,总额较去年成长47%达300亿美元(低于年中预估的340亿美元),主要是因为台积电延后部份资本支出至明年。韩国2022年晶圆厂设备支出排名第二,由原本预估的255亿美元下修至222亿美元,较前年衰退5.5%,原因在于记忆体价格走跌影响厂商扩产意愿。

 

中国虽然面临美中贸易战影响当地半导体厂的设备采购,但为了确保设备供应反而大举拉高支出,2022年晶圆厂设备支出反而由原本预估的170亿美元上修至200亿美元,与前年相较仍下滑近12%。欧洲/中东地区今年支出可望创下该区历史纪录达66亿美元,但低于年中预估的93亿美元,规模虽然不比其他前段班地区,但141%的年增率十分惊人。

 

根据SEMI全球晶圆厂预测报告,全球晶圆设备业产能持续成长,继去年提升7.4%之后,今年持续成长7.7%。SEMI表示,上次年增率达8%需回溯至2010年,当时每月可产1,600万片8吋约当晶圆,几乎仅是2023年每月预估产能2,900万片8吋约当晶圆的一半。

 

SEMI表示,2022年全球半导体厂商积极扩充产能,共计167座晶圆厂和生产线进行产能扩充,用于产能扩充的设备支出比重占整体设备支出超过84%,预计明年仍有129座晶圆厂和生产线将持续提升产能,占整体设备支出比例79%。其中,晶圆代工厂是今、明两年设备采购最大来源,整体支出占比达53%。

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