据报道，鸿海集团旗下竹科6英寸厂已经生产出第一颗碳化硅（SiC）元件，初期应用以工业产品为主，目前正在进行车规认证，预计明年大量生产。
鸿海预告，相关半导体布局重大突破将会在10月18日的“鸿海科技日”展示成果。
今年1月，鸿海宣布今年将大力发展第三代半导体技术（SiC碳化硅元件等）。
5月，鸿海表示公司未来三年将聚焦电动车、低轨卫星、半导体三大领域。
其中，车载充电器碳化硅预计2023年量产，车用微处理器（MCU）2024年投片，自驾光达（LiDAR）则预计2024年量产，自有车用小IC也会涵盖90%规格。 7月，鸿海宣布斥资5亿新台币，参与广运集团旗下盛新材料科技募资案，取得10%股权。助力公司取得SiC供应链的关键材料，完善集团供应链上游布局，建立在车用半导体领域上的长期竞争优势。
