Gartner指出，晶圆代工厂营收成长主要受惠于平均销售价格上涨11.5％，以及单位出货量年增18％。
根据Gartner统计，全球半导体产业去年营收规模年增26％达5,950亿美元，晶圆代工产业年成长幅度大于整体产业。去年全球晶圆代工产业的平均产能利用率超过95％，其中，电源管理IC、面板驱动IC、指纹识别传感器等对8吋晶圆需求特别强劲，但因为相对应的设备供给短缺，导致晶圆厂扩产幅度受限，8吋晶圆的短缺或将持续一段很长的时间。
再者，由于半导体产能供不应求，晶圆代工产能严重短缺，各家业者也与客户签订长约。受到与客户签订的长约和客户愿意提前支付预付款的鼓励下，晶圆代工厂2022年资本支出大幅拉高，且在未来几年的资本支出还会持续提升并续创历史新高。
台积电去年仍稳坐晶圆代工龙头宝座，但因为涨价速度较其它竞争同业慢，去年营收年增24.4％达566.74亿美元，但市占率降至56.6％。
然而值得注意之处，在于台积电在7／10纳米及5纳米先进制程节点的市占率均超过50％，且占去年营收比重高于五成，主要受惠于苹果、超微、联发科、英伟达等大客户扩大下单。
三星晶圆代工去年接单畅旺，加上去年底调涨晶圆代工价格约20％，维持第二大厂排名不变，营收年增65.8％达85.37亿美元，市占率达8.5％，营收规模只达台积电的15％。三星近年来积极投资推动先进制程，去年7／10纳米及5纳米营收占比超过四成，除了同集团的三星LSI为主要客户，包括高通、英伟达、Google亦是先进制程客户群。
联电去年营收年增26.6％达76.06亿美元，市占率达7.6％，在晶圆代工市场排名第三大。联电去年晶圆代工平均价格约调涨14％，在28纳米及更成熟制程节点上实现了「最佳性能」而受到客户青睐，至于联电领先同业完成28纳米OLED面板驱动IC高压制程量产，顺利赢得了三星LSI订单。
市场研究机构Gartner（顾能）最新统计显示，2021年全球晶圆代工产业营收规模首度突破千亿美元大关，年增31.3％达1,001.94亿美元，创下历史新高纪录。
