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全球晶圆代工厂,去年劲增31%

发布日期:2022-06-06 来源:工商时报作者:网络
 市场研究机构Gartner(顾能)最新统计显示,2021年全球晶圆代工产业营收规模首度突破千亿美元大关,年增31.3%达1,001.94亿美元,创下历史新高纪录。


Gartner指出,晶圆代工厂营收成长主要受惠于平均销售价格上涨11.5%,以及单位出货量年增18%。

根据Gartner统计,全球半导体产业去年营收规模年增26%达5,950亿美元,晶圆代工产业年成长幅度大于整体产业。去年全球晶圆代工产业的平均产能利用率超过95%,其中,电源管理IC、面板驱动IC、指纹识别传感器等对8吋晶圆需求特别强劲,但因为相对应的设备供给短缺,导致晶圆厂扩产幅度受限,8吋晶圆的短缺或将持续一段很长的时间。

再者,由于半导体产能供不应求,晶圆代工产能严重短缺,各家业者也与客户签订长约。受到与客户签订的长约和客户愿意提前支付预付款的鼓励下,晶圆代工厂2022年资本支出大幅拉高,且在未来几年的资本支出还会持续提升并续创历史新高。

台积电去年仍稳坐晶圆代工龙头宝座,但因为涨价速度较其它竞争同业慢,去年营收年增24.4%达566.74亿美元,但市占率降至56.6%。

然而值得注意之处,在于台积电在7/10纳米及5纳米先进制程节点的市占率均超过50%,且占去年营收比重高于五成,主要受惠于苹果、超微、联发科、英伟达等大客户扩大下单。

三星晶圆代工去年接单畅旺,加上去年底调涨晶圆代工价格约20%,维持第二大厂排名不变,营收年增65.8%达85.37亿美元,市占率达8.5%,营收规模只达台积电的15%。三星近年来积极投资推动先进制程,去年7/10纳米及5纳米营收占比超过四成,除了同集团的三星LSI为主要客户,包括高通、英伟达、Google亦是先进制程客户群。

联电去年营收年增26.6%达76.06亿美元,市占率达7.6%,在晶圆代工市场排名第三大。联电去年晶圆代工平均价格约调涨14%,在28纳米及更成熟制程节点上实现了「最佳性能」而受到客户青睐,至于联电领先同业完成28纳米OLED面板驱动IC高压制程量产,顺利赢得了三星LSI订单。


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