全球IC人才争夺战，有多卷？

芯片人才，有多缺？

当前芯片产业的高速发展，吸引了资本大量快速进入，使得产业规模扩容、新公司暴增，但人才增长速度却没有追上市场扩张速度。当下，芯片人才短缺，早已不是某一个企业，甚至某个国家面临的困局，而是一个全球性问题，而且从研发到设计到生产，几乎覆盖了行业全链条。

中国大陆

相较于欧美日韩等国家，中国大陆的芯片人才短缺最为严重。南华早报此前报道，中国面临科学和工程人才长期缺乏的问题，这可能阻碍中国实现降低对进口芯片依赖、力争成为半导体强国的目标。

根据北京大学中国教育财政科学研究所发布的报告，2019年中国半导体行业的人才缺口，从2015年的15万，翻番至约30万。

图片来源：《2021中国集成电路行业投资市场研究报告 》，亿欧智库

另外，根据中国电子信息产业发展研究院等单位发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》显示，截至2019年底，我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右，预计到2022年前后，全行业人才需求将达到74.45万人左右（其中设计业为 27.04 万人，制造业为 26.43 万人，封装测试为 20.98 万人），人才缺口将近25万。

中国台湾

无独有偶，中国台湾地区的半导体产业也存在相同问题。

根据中国台湾地区发布的2021年《半导体产业及人才白皮书》显示，台湾半导体人才缺口创6年半新高。其中，台湾半导体技术人员的平均每月缺口约为2.77 万名员工，比2020 年增长44%，其中工程师缺口占比超过一半。而且通过相关走势以及行业发展情况可以看出，台湾半导体人才缺口还在逐渐扩大。

美国

美国近年来制造业一直在萎缩，特别是半导体制造人才尤为缺乏，早在2018年就有报告显示，美国有数以千计的半导体制造工作岗位没有得到满足。

根据人才管理公司 Eightfold.ai 的白皮书，到2025 年，美国对于半导体、集成电路相关技术人才的需求相比2020 年需增加7 万至9 万人，才能满足晶圆厂扩张的最关键需求——劳动力需求。随着美国为达成半导体自给自足目标，持续推动本土半导体产能扩张，美国半导体行业对技术人才需求将在现有基础上暴增到30万人。

韩国

韩国的经济高度依赖芯片业务，芯片出口约占韩国 2021 年出口总额的 20%，且有望到2030年翻番至2000亿美元。虽然韩国半导体人才库相对充裕，但随着行业的发展，尤其是韩国老龄化程度加重，劳动力萎缩对芯片行业短缺人才构成了进一步挑战。近期，韩国半导体大厂纷纷取消退休年龄限制，也折射出了半导体人才紧缺这一全球性难题。

据韩国技术研究院(KIAT)的数据显示，韩国半导体行业的劳动力缺口从2015年的1332人增加到2020年的1621人。另根据韩国时报今年4月份的报道，韩国总统过渡委员会表示，到2031年，韩国半导体人才短缺恐将达到3万左右。

日本

据日经中文网报道，在日本，半导体工程师的招聘人数出现激增。2021年1-8月的招聘人数比上年同期增加七成。不仅是半导体厂商，制造设备等相关企业也加快招聘技术人员。半导体工程师进入跳槽市场的情况减少，招聘环境严峻。日本企业寻求留住人才的人事制度的引进也将扩大。

欧洲

欧盟委员会的数据显示，目前欧洲在芯片领域全球的市场份额已由2000年的24%降至目前的10%。荷兰光刻机制造商ASML警告称，如果不采取行动，未来这一比例可能会下降到4%。在尖端半导体技术方面更是出现了剧烈下降，市场份额从2000年的19%下降到目前的0%。

欧洲半导体严重依赖美国和亚洲企业，“缺芯”导致其汽车行业严重受损，为实现欧洲在半导体领域的“独立自主”，欧盟于今年2月初颁布了《芯片法案》，提出到2030年欧洲半导体的全球市场份额翻一番，达到20%，并计划投入超过430亿欧元资金，以提振半导体产业。为实现这一目标，欧洲急需解决严重的技能短缺问题，吸引新人才，支持技术劳动力的出现，因为目前的人才短缺限制了旨在加强生态系统的努力。

为何这么缺？

从全球普遍来看，根本原因是产业发展快速。

随着全球新一轮科技革命和产业革命加速发展，以集成电路为代表的新一代信息技术产业成为核心驱动力。根据德勤《2022年半导体产业展望》，2022年全球半导体芯片产业规模有望达到6000亿美元。

在市场需求和行业趋势的推动下，全球芯片厂商都在疯狂建厂、扩产。市场持续缺芯，新订单源源不断，增添了晶圆制造企业底气。据SEMI数据，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂共有62座，同时，近两年全球还将启动建设29座晶圆厂（2021年全球新增19座，2022年新增10座）。全球这么多新盖的晶圆厂平地而起，相关的人才需求也必然在不断释放，导致人才缺口不断加剧。 

除了工厂扩建，还有就是行业技术难度不断升高。尤其是随着电动汽车、机器人、智能家居、人工智能、5G、绿色能源等下游市场的快速发展，对芯片设计和集成技术提出了更高的要求，使得有经验的工程师、高端人才、复合型人才的短缺日趋严重。

具体到中国，除了上诉原因外，还包括：

1. 起步晚

2005-2015 年，是互联网的黄金十年。2016 年时，国内芯片行业还处在不温不火的状态，在此后的三四年里，行业才渐渐热起来。曾在过去很长的一段时间里，“不赚钱，又苦又累，收入又低” 是集成电路行业的真实写照。

一份数据显示，超 80%集成电路科班毕业的学生在毕业后选择了转行，比例极高，很多人才流入了互联网这类薪酬更丰厚的行业，但在美国，二者差距较小，例如英特尔的芯片工程师可能与谷歌的软件工程师薪酬相当。美国某大型芯片企业高管表示，"在2015年之前，很难从清华大学、北京大学、复旦大学或上海交通大学招聘到半导体专业的毕业生。"

2. 依赖进口

除薪资待遇，工作强度等因素外，我国芯片人才缺口困境的根源，是过去若干年，芯片行业依赖进口，高端芯片尤甚，核心产品缺乏自主研发，这必然导致国产化弱，没有土壤培养人才，人才缺口由此出现，人才断档严重。当美科技禁令等“卡脖子”时，长期积弊的人才不足危机就可能骤然凸显，令人猝不及防。

3. 缺乏资金

芯片产业周期长，投入大，利润率低。过去，集成电路行业 A 股上市的市值不高，赚钱效应少，赚钱很难，很多企业赚不到钱，流片都困难。在这种情况下，企业就没法给员工开出高工资。没有高薪也就无法聘到优秀的人才。

争夺芯片人才，有多卷？

资金

人才稀缺，供小于求，各国企业纷纷不惜重金挖人。据德勤分析，到2022年底，全球半导体行业的收入将比2019年底高出近50%。中国半导体行业的平均工资在 2021 年增长了 9% 。

近几年，半导体企业加薪的新闻频上热搜，台积电2021年将固定薪酬大举调高20%，硕士毕业工程师平均年薪200万新台币（约 45.2 万元人民币）；EUV光刻机巨头ASML自去年7月起，半年内调薪幅度高达15%至19%；全球第二大iPhone代工厂和硕近日公布了最新薪资政策，大幅修改薪酬结构；三星电子、SK海力士也不甘示弱，纷纷提高员工薪资。

在我国，目前，芯片设计工程师当下年薪在60万~120万元间，跳槽可能加薪20%~50%；验证工程师当下年薪在60万~150万元间，跳槽可能加薪20%~35%；CPU/GPU领军人物当下年薪是150万~600万元，跳槽后加薪幅度能达到40%~50%。

图片来源：网络

政策

中国政府国务院发布了“第8号文件”，该文件是一个详细的指导方针，阐述了中国政府为促进半导体和软件产业高质量发展而采取的政策，强调了学术界和工业界的融合，具体而言，它要求将半导体研究作为一级学科，培养具有 "全面和实用技能 "的人才。

中国台湾地区的芯片公司一直呼吁有关部门解决人才短缺问题。2021年，立法者通过了一项两党法律，放宽了严格的教育相关法律，允许大学设立可以独立运行的研究生院，并从领先的科技集团和国家发展基金（台湾地区最大的产业资助工具）中引入资金，专门为半导体和人工智能等重要领域提供补助。

美国通过了一项法案，其中包括价值 52.2 亿美元的 STEM 奖学金、84.3 亿美元的 STEM 劳动力计划以及 9.57 美元的大学技术中心和创新机构。美国CSET(乔治城安全与新兴技术中心)还建议，美国政策制定者应考虑为有经验的晶圆厂工人建立加速移民途径，专门针对希望在美国新建晶圆厂工作的台湾或韩国人才提供专门的一门管道。

根据韩国的“K-半导体”战略，未来十年，韩国将培养3.6万名半导体人才，为芯片研发贡献1.5万亿韩元。同时，韩国主要半导体制造商正在修改人力资源政策，以促进对年轻、优秀的本科生的早期教育和培训。

与高校合作

作为推动芯片和半导体行业等先进技术自给自足的一部分，中国大陆从2020年开始，开设了专门的半导体研究学校和培训中心，据不完全统计，仅2021年来，超13所高校成立了集成电路学院、研究院，包括清华大学、北京大学、华中科技大学、以及广东省集成电路人才培养规模最大的学院——广东工业大学集成电路学院等。

韩国政府提出了半导体人才培养计划。“通过和企业合作，在高校设立专门学科培养所需人才。”据韩国时报报道，三星电子与延世大学、成均馆大学、韩国科学技术院(KAIST)、浦项理工大学(POSTECH)等共同开设了课程。SK海力士在高丽大学开设了课程，今年西江大学、汉阳大学也将开设课程。这7所大学开设的课程，旨在培养韩国逻辑芯片产业的专家。此外，还将开展学生培养项目，以此确保韩国在存储芯片领域的世界领先地位。

荷兰ASML执行副总裁Koonmen先生表示，ASML正在调整对合适人才的寻找，并加深与大学的联系，以培养毕业生。公司需要具备从光学到软件技能再到电气工程技能的人才。

在马来西亚，美光科技（Micron Malaysia）与马来西亚理科大学签署合作项目，宣布未来5年内将提供100万令吉的资金，用于支持半导体领域的人才培养。
 

写在最后

半导体行业需要全产业链的全方位人才，包括了从集成电路设计、制造，到封装测试及其装备、材料等方向，因此造芯片，不光靠负责产品规划和顶层架构制定的领军人才，也要有具备工匠精神、操作熟练的产业工人，这是一个生态体系。

半导体芯片是寂寞的长跑，一般而言，培养中低端基础性人才大概需要 3-4 年，中高端人才可能需要十年、二十年甚至更久，因此解决人才缺口并不能一蹴而就，它是一个相当长的周期，需要政策和资金等全方位的充分扶持。同时作为全球化程度最高的产业链，造芯片的工艺日趋复杂，高度依赖全球供应链，需要加强国际交流与合作，共同培养人才。