2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。硅、湿化学品、CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而封装材料市场的增长主要受有机基板、引线和键合线的推动。
其中，中国大陆2021年半导体材料的市场约为119.3亿美元，同比增21.9%。
据国际半导体产业协会（SEMI）提供的数据显示，2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元，超过了2020年创下的555亿美元的市场高位。
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