据韩媒报道,DB HiTek 将在明年第一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体。这是其首次进军功率半导体业务。据称,DB HiTek 正在开发基于 SiC 的 6-8 英寸功率半导体,目标是明年第一季度推出。在推出SiC功率半导体的同时,东部高科还爱同时推进GaN基功率半导体业务。
搞懂第三代半导体与前两代的差异关键
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