据韩联社报道,李在镕海外访问结束,并确定了美国新芯片工厂选址,将在本周对外公布。近年以来美国表示要大力发展芯片制造,并相继出台优惠政策吸引和鼓励海内外在本国建立晶圆厂,包括台积电、三星、英特尔。
三星在美建厂 双方互惠互利
三星持续扩产 追赶台积电
三星在平泽市的P3工厂在去年9月开始建设,投入金额约30万亿韩元(约合1760亿人民币),据悉该工厂的生产制造规模将比P2工厂增加50%,预计将采取“综合半导体工厂”的形式,同时生产DRAM,NAND闪存和逻辑芯片,逻辑芯片有望采用最新的5nm EUV光刻技术,P3工厂预计在今年年底开始投入量产。